中微公司业绩交流纪要

中微公司业绩交流纪要202204

一、基本情况

公司2021年业绩情况

在国际形势的严峻性和不确定性，国内奥密克戎疫情发展的严峻性和不确定性下，公司的集成电路产业，特别是半导体的设备产业，幸运的得到了逆向发展的机会。由于集成电路和半导体设备越来越成为数码时代、现代社会发展的基石，产业迎来了四五年来最大的发展。中微作为国内半导体高端设备的领先企业，经过自身的努力，股东的大力支持和产业链的协同，取得了十几年历史以来最快的发展和最好的成绩。

下面就设备市场的情况，公司的产品、商务、营运和ESG（环境保护、社会责任和公司治理）各方面进行汇报，讲一下半导体设备行业的情况。

公司发展九个主要的亮点：

①公司2021年营业收入达31.08亿元，同比增长36.72%；公司接受的新订单达41.29亿，同比增长90.46%；归母净利润达10.1亿元，同比增长105.49%；扣非后归母净利润达3.24亿，同比增长1291.1%，取得了非常显著的进步。

②公司2016-2021年营业收入年平均增长率持续超过38%，这是很不容易的结果。

③2021年底积累的在建装机总量超过2300个反应台，保持了11年平均每年超过35%的增长率。特别是2021年，增长了37%，增长得非常快。

④人均创收从2020年282万元/人增加到326万元/人，这是一个非常欣喜的结果，表示公司的劳动生产率是非常高的，在业界处在前列。

⑤由于持续高力度的投入研发，2021年的研发投入是7.28亿元，同比增长13.8%。

⑥公司持续申请发明专利和技术新型专利，一共申请了216件专利，并再次获得了中国专利金奖，是第二次中微获得全国金奖。到2021年底，公司专利总数已经超过2000项，其中授权的专利有1179项。

⑦2021年公司获得了两个非常著名的奖项，一是国内的，中国质量奖。另一个是国际上的，美国VLSIResearch，评比全球半导体设备产业的客户满意度。

⑧公司在紧锣密鼓的建设3个项目：南昌14万m²的生产研发基地；临港18万m²的生态研发基地；临港滴水湖畔的总部大楼。当这些建筑完工时，公司有40万m²的厂房，足以保证之后10-15年的发展。

⑨公司总结了18年的经验，用到中微企业管理的“四个十大”，包括产品开发的十大原则、战略销售的十大准则、公司营运的十大章法和精神文化的的十大作风。依靠“四个十大”，保持了中微的长期稳定高速的发展，这是公司2021年的几个主要亮点。

产业情况：

公司半导体产业是数码产业的一部分，数码产业的上层结构是所有的应用、软件、网络、电商传媒，它被电子系统、电子工业支撑，而电子工业又被半导体芯片制造支撑。而半导体设备是整个数码产业的基石，但是它的体量较小的。过去长期以来都在500亿美元，2021年已到700+亿美元，2022年会超过800亿美元。半导体芯片制造以5000-8000亿美元的产值支持了近10倍大的几万亿甚至几十万亿美元的数码产业，所以这是一个非常核心的重要产业。而中微就是从事半导体设备产业的。

半导体产业发展速度很快，但是浮动非常大。2021年全世界半导体设备市场增长44.7%；集成电路器件产业增长27.6%，而国民经济总产值增长5.9%。所以公司处在一个高速发展的产业，发展都是最快的。但公司的困难和挑战在于产业浮动特别大。每年的增长，有时高有时低，最低达-30%，最高超过100%。所以公司需要非常好的策略来应对产业的浮动。

从增长速度上看，将半导体器件销售，设备投资的比例与全球GDP比较，2021年全球生产总值增加5.9%，主要是因为从2020年的低潮中有一定恢复。全球的半导体销售增长25%，全球半导体总投资（CAPX），包括厂房建设，增加36%。说明公司处在一个高速发展的一个核心产业。半导体设备大概有十大类，等离子体刻蚀设备是公司的主打设备，是增长最快的。2019-2022年平均年增长率达21.81%（2022年是预测数据）。主要原因是光刻机的波长限制，使得在14纳米以下的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳才能把它做出来，特别是进入3D的结构时，深层的结构都需要刻蚀和薄膜，所以刻蚀的步骤突然增加。比如说逻辑器件的刻蚀步骤，从14纳米的50-60个步骤增加到5纳米的150-160个工艺步骤，增长非常之快，而2DNAND到3DNAND的增长更快。刻蚀机过去占设备采购的20%，现在已经增加了将近40%。

从不同设备的增长情况看，刻蚀，特别是干法刻蚀，和化学薄膜是增长最快的两类设备。而中微就是专注做等离子体刻蚀机和化学薄膜的公司。

从十多类设备的占比来看，等离子体刻蚀机是第一大类设备，占22%；光刻机占19%；化学薄膜占14%；工艺控制，即检测设备占11%。而中微的策略，一开始就是以等离子体刻蚀机为第一主打产品，化学薄膜为第二主打产品，现在部分进入光学测试的领域。所以公司可以覆盖的市场占50%左右。

从地区分布来看，中国大陆、中国台湾和韩国多年来占据全球半导体设备市场的70%-75%。有时台湾占比较大，有时韩国占比较大，相信中国大陆很快会变成全球最大的设备采购地区，这对公司非常有利。因为公司在这些地区的位置不断地增强，在中国有非常大的机会：全球有60座大规模的12寸的晶圆场的生产线扩产，中国大陆占据15座，约25%。据现在测算，中国大陆的12英寸的扩产生产线产能可以达到120万片/月，8英寸的产能可以达到42万片的产能，对设备的需求非常旺盛。

中微的设备产品和市场拓展情况：

公司的主打产品主要是四类：①CCP电容性刻蚀机，已经进入了7-5纳米的晶圆生产线，在5纳米以下也取得了可喜的进展。②深硅刻蚀机，是第二个进入市场的设备，主要用于先进封装和MEMS的生产，已经进入了欧洲两家国际最先进的MEMS生产线，得到了重复性订单。③MOCVD，是第三个进入市场的设备。在照明蓝绿光氮化镓基领域公司处在领先地位。2021年开发了UniMax，专门为MiniLED设计的设备，进入市场有非常好的表现，已经占据了氮化镓的领先地位。④ICP，是另一种市场最大的电感性刻蚀机，公司的Nanova新机台进入市场已将近三年，每年销售增长均超过100%，2021年超过了200%，迅速扩大了公司的市场占有率。公司的双台机Twin-Star也进入了市场。

在CCP介质刻蚀方面，公司在两个方面还有欠缺，一是大马士革刻蚀，是为了逻辑线路的，这方面国外的设备公司占垄断地位。但公司已经开发了XD的RIE，将来会宣布产品名称，很快就完成开发进入市场，初步的demo结果非常好。另一个公司过去的短板是极高深宽比的刻蚀，特别是3D存储器，公司正在紧锣密鼓地开发，现在叫YDRIE，正式名称将来宣布，目前正在开发，而且也有非常好的表现，一年左右即将进入市场。

Nanova上，公司第一代Nanova取得了很好的进展，公司还在开发第二代的Nanova，而且会有不同的机型对应不同的应用，将完成开发进入市场。

ICP上，公司有双台机叫Twin-Star，高输出低成本。而且它的性能在多数应用上和单反应台的Nanova是一样的，进入市场也有很好的反应。

MOCVD方面，公司在照明和MiniLED上已经有很好的产品，基本处在市场领先地位。公司现在正在开发的是功率器件的，包括氮化镓和碳化硅的功率器件的MOCVD设备。公司还在开发MicroLED的新产品，因为MicroLED的技术路线还不是很成熟，所以公司和客户合作，研究怎么样能够开发出最好的MicroLED设备，以供公司客户使用。

这些产品总体上每年的产品运出量均有相当大幅度的增长。每年在线的积累的台数已经达到2300+个感应台。在亚洲、欧洲客户的73条晶圆生产线全面量产。特别注意到，公司近10年平均年增长率大于35%。每年运出量增加35%比较容易做到，但若要实现积累的台数每年都保持35%是很难的，因为它的底数一直在增加。2021年，由于公司的运出量非常高，所以公司在线的积累台数增加37%，达到2362个反应台。

刻蚀机的性能发展及其应用：

刻蚀设备是体量最大，也是公司最仰仗的产品，刻蚀设备分两大类，一个是CCP，即介质刻蚀，电容性的刻蚀机；另一个是，ICP电感式刻蚀机，也做一些介质刻蚀和导体刻蚀。2021年CCP运出量增长40%，一年共运出298台；ICP增长235%，运出134台。因为目前ICP的市场比CCP还大，所以ICP迅速增加的产量会成为公司以后两年发展的重要的推动力。

在光刻机和薄膜的合作下，刻蚀机可以刻各种各样的微观结构，包括逻辑线路和现在所显示的存储器件。刻蚀机在芯片加工领域最难做的一个工艺过程，就是高深宽比的刻蚀，从3：1深宽比到5：1，7：1，10：1……现在做到60：1，还要往90：1做，公司在开发极高深宽比的刻蚀机方面取得了技术上的突破，所以公司可以打开60：1的极深的空间。另外公司的ICP也可以在遮掩膜上刻蚀碳基膜，就可以做到30：1的极高深宽比。所以在这个方面公司有常驻的进步。

ICP的应用也很多，比CCP应用增加得更多，主要原因是器件的尺寸越来越小，ICP的均匀性、控制性要高于CCP，另外是因为膜的厚度越来越薄，结构越来越脆弱，所以需要比较低能的等离子测试机。所以ICP是低能等离子刻蚀机，CCP是高能等离子刻蚀机。在ICP上公司也可以做到各种各样的应用。

MOCVD产品设备

MOCVD共有六大类市场，公司已经占领的市场主要是以照明显示为主的氮化镓基解决方案。公司现在开发的是碳化硅的功率器件MOCVD和氮化钾的功率器件MOCVD设备。

在MOCVD设备里，最大的挑战是一个巨大的转盘，里面有多达41片的4英寸硅片。公司加工以后，41片硅片都要做到2厘米到硅片边缘，所有发光点的波长均匀度都要做得非常均匀。公司经过多年的努力，波长的均匀性从1.51纳米（1σ）提升到2019年的1.15纳米（1σ），现在公司可以做到0.7-0.8纳米（1σ）的水平，均匀性的控制处在世界领先地位的。微粒的控制也是非常重要的。2021年公司对外发布并开始销售UniMax产品，UniMax的波长均匀性平均<0.8纳米（1σ）。在MiniLED和背光源上，公司的UniMax几乎处于垄断地位。

公司财务和运营情况：

2021年业绩

营销收入达31.08亿元，增长了36.7%。36.7%是以人民币结算的，公司过去都是以美元结算，如果按照美元结算，增长率达43%。因为2021年汇率变化很大，实际的运出量增长很快。公司毛利达43.4亿元，2020年是37.7亿元，增长5.7%，这是一个非常欣喜的进步。归母净利润达10.1亿，增长105.5%，是非常大的增长，扣非后归母净利润达3.24亿，同比增长1291.1%，取得了非常显著的进步。经营活动现金流净额达10.16亿，增长20.1%。

分产品业绩

刻蚀设备销售增长55.4%，毛利44%左右，一直保持高位。MOCVD由于新的MiniLED和背光源的市场刚刚起步，所以2021年销售并没有增长很多，但是订货增长的非常高。最明显的是毛利率显著增加，从18.7%提升到33.8%，主要有两个原因：①公司开发的MiniLED的UniMax，由于性能非常好，有相当大的硬件的改进，所以客户接受公司合理的定价。②由于公司机器的性能竞争力非常强，所以在MOCVD领域基本没有竞争对手，公司有相当的定价权。综上公司的毛利有非常突飞猛进的改进。另外在备品备件服务上，公司的毛利也有相当的进步，主要是因为体量更大、效率提高，所以公司的毛利有相当好的表现。

公司研发投入

公司一直保持非常高位的研发，2020、2021年都处于23%-28%的范围，公司和其他科创板公司研发投入比较，科创板所有公司的平均研发投入在10%-12%，科创板里集成电路、半导体相关公司的研发投入在13%-15%，而公司研发投入一直保持20%-30%，甚至30%以上的研发投入。所以公司的净利情况并不是最好的，主要的原因就是公司坚持研发投入、坚持高速的发展。

公司人员情况和劳动生产力。

公司人员2021年底增加至1048人，人均创收，即劳动生产率不断提高，从100多万增加了200多万，2021年首次突破了300万，达到了326万。公司人均创收远高于国内集成电路、设备产业先进公司的平均值。公司于2020年8月启动，在2021年6月向20家机构完成了发行，共融资82亿元，这是科创板有史以来最大的融资，公司对以后几年的发展充满信心。    

专利情况

公司一共申请了专利2012项，其中发明专利1741项，占87%；实用新型专利占12%。公司在持续的做好知识产权管理，过去十几年中微经历了四场大官司，从未有败绩。

二、几个要点

1、公司和产品的竞争优势

产品竞争优势：公司没有40年的包袱，所以公司是从一张白纸开始，开发了非常好的一系列的等离子体刻蚀产品，这是国际上没有的。公司有ICP、CCP、单台机、双台机，是一个非常完整的系列。系列内公司保证了>70%的相同设计，有这一套产品，公司就有非常大的竞争力。对手只有单台机台机，但中微有单台机和双台机，那么公司就可以依靠不同的应用给出不同的解决方案。而且公司每一台机器的设计绝不照搬外国几十年的经验，而是综合了国外所有经验和教训，形成的独特设计产品，所以每个产品都是独特的。非常好的设计是公司在4场专利战和知识产权战中从未尝败绩，且两次都是赢家的原因。同时公司遵循了产品开发的十大原则，说明产品非常可靠，质量高，而且占地面积小，输出量快。以双台机来说，从本质上节约了35%的材料，效果非常显著。公司的MOCVD是用以制作发光二极管、照明显示灯的。全球电能消耗17%用于照明，如果从钨丝灯照明转换成LED照明，将会节约75%的电耗，甚至可以节约90%的电，公司在MOCVD上有非常独特的设计，所以公司战胜了美国、德国的竞争者，成为世界领先的设备。

客户满意度：公司非常低调，全面满足客户的需求，当然不会完全跟着客户走，公司还要继续发展更多的发明创造，能够引领市场的发展，但总体上客户对公司的服务非常满意。

综合产品竞争力和客户满意，公司才能连续三年被评为VLSIResearch的第三名，第四名。

2、公司LPCVD和碳化硅外延设备目前的研发进展

目前进展非常好，有以下几个原因：①公司具有非常丰富的经验行业18年，懂得如何确定新产品，如何完成独特的设计，如何搭建团队：一方面请外部专家，另一方面在内部寻找有经验的员工，迅速组成团队开发。②薄膜设备比刻蚀设备难度低，因为刻蚀设备需要在各方面精雕细琢，而公司设备质量好、纯度高、均匀性好、性能高。所以公司的开发速度很快，一般1-2年公司就可以开发出产品，做出客户的demo并进入市场，公司的LPCVD研发的最快，半年时间研发的结果已经达到了世界先进水平，甚至比投入生产线的设备表现还要好。所以公司有信心在一年之内LPCVD会进入市场。碳化硅外延设备比较复杂，机器很大，还需要一两年的时间来开发，但公司有绝对的信心，公司的设备有差异性，有先进性，而且能和客户紧密合作开发，使其进入市场以后能尽快达到客户的要求。

3、刻蚀设备和MOCVD设备近两年的市场趋势

首先IC Insight预估2022年全球半导体的资本支出（Capex）较2021年增长24%，达到1900亿美元的规模。公司内部分析发现，2022年国内客户的产能扩充比2021年更为强劲，且该趋势还会持续到2023年。所以公司认为半导体在未来两年里的成长是比较乐观的。另外2022年客户在Mini LED领域的产能扩充相当积极，主要是因为Pad采用Mini LED的背光源的趋势已经形成。国内LED供应商也积极地进行认证，市场非常明确。而2022年大尺寸显示背光源的市场，可能会与OLED市场进行相互竞争，这将是一个重点。成本、寿命将决定Mini LED背光源的渗透率和渗透时间的快慢，这是未来2-3年推动Mini LED成长的主要因素。

再者，国际半导体厂加大资本支出、积极扩充产能，公司也会积极的部署。过去十几年来，公司与一些国际客户建立了长久的合作关系。首先是在全球生产基地的布局上，公司会运用在客户各地区交互影响的机会，积极推广已认证地区汇集到其他区域。中微内部各地地区也会积极地寻求合作服务客户，达到市场全球化的目标。另外公司也积极地寻求海外的合作伙伴，借由相互合作的关系，拉近与其他国际大厂的关系以推广中微的产品。Mini LED主要的生产在国内，公司也聚焦在这一方面，但公司也在与海外主要客户积极合作，发现2022年这些客户极有可能开始投入Mini LED的扩展行业，对于Mini LED的市场有所帮助。

4、MiniLED和MOCVD设备目前的竞争格局

公司在Mini LED、GaN（氮化镓）MOCVD的竞争优势在逐渐形成，在生产成本、Wafer Lens Performance不断优化的情况下，公司有信心能持续保持优势。2021年-2022Q1，公司接到超180腔 Mini LED MOCVD的订单。2021年公司已经发货35腔。

如上所述，大尺寸显示器背光源的渗透率是关键。2022年的大规模的扩产可能可以带动2022、2023年订单的成长。

5、公司CCP、大马士革工艺、ICP等技术与设备的基本情况和优势介绍

CCP电容性刻蚀机主要用于介质膜的刻蚀工艺。芯片加工过程中会遇到各种介质膜的刻蚀情况。膜厚薄不同、软硬不同、有的是刻蚀孔洞、有的是刻蚀沟槽。面对高达几十种的应用，中微基于甚高频的去耦合技术来进行薄膜加工。这种技术再加上不同的配置，根据不同应用不同配置，来开发刻蚀机，因此刻蚀机就具有较高的灵活程度，能够覆盖大部分的刻蚀应用。同时公司拥有单反应台和双反应台的刻蚀机，这两种架构的刻蚀机相互配合，给客户更多的选择，有助于扩大公司市场占有率。

关于极高深宽比的刻蚀机的研发情况，高深宽比刻蚀机主要用于存储器的应用工序上，包括DRAM和3D NAND。这类机器因为需要刻蚀的时间较久，所以需求量比较大。因此国际厂商也把重点放在这类刻蚀机的开发研究上，所以竞争是比较大的。这种刻蚀机需要特殊的配置，所以公司在这上面投入了很多资源进行开发，也取得很大的进展，有所突破。现在在做进一步的优化。客户对高深宽比的刻蚀机很有兴趣，多家客户在器件基层与公司进行磨合、合作，做进一步的改善，主要是改进它的可靠性，希望争取突破。

关于大马士革工艺，主要用于铜互连，中微去耦合型的等离子体刻蚀机D-RIE和AD-RIE的灵活程度比较高，所以比较适合在这种应用功能上发挥作用，有一定的市场占有率。但是用于很小尺寸节点的器件，尤其是用于沟槽和孔洞的一步到位的刻蚀上，需要更多的灵活度和控制能力。所以公司正在开发新款的刻蚀设备，目前已经基本完成开发过程，在测试过程中发现设备的性能、调控功能都比较不错，正在跟几个客户做工艺上的磨合，希望能很快推入市场并被客户接受。

ICP是电感性耦合的刻蚀机。在时间上，ICP的起步比CCP晚，差不多晚十年。但市场对ICP的需求非常大，基本上持平、甚至超过CCP市场。中微虽然起步时间比较晚，但起点不低，所以在ICP上，公司运用很多的差异化设计，开发出的刻蚀机设备效果不错，在高端配置上，公司的测试结果都能满足客户的需求。同时公司设计开发出双反应台的ICP的刻蚀设备，Twin-Star。Twin-Star的性能在大部分应用上基本和单反应台性能接近，有多个客户对Twin-Star感兴趣的。公司向这些客户做了很多工艺演示，结果都是比较良好的，同时双反应台能为客户节约大量资金，希望能够快速大量进入市场。

6、公司目前的供应链情况

公司供应链情况：从2020年下半年开始，由于电子元器件，包括芯片供应的短缺，再加上了全球疫情的影响，全球半导体供应链趋于紧张，并且交替有非常大的不确定性。这样的趋势在2021年底和2022年初更加严重，目前为止没有看到缓解迹象。在这样的全球情况下，公司为应对供应链紧张的局面，和全球其他主流设备供应商一样，适当的调整了公司设备的交期。同时公司着重做了以下三方面的工作，来降低供应链紧张所带来的影响。①公司与供应商进行非常频繁和及时的沟通，并且与供应商合作，共同应对零件短缺。同时通过这样的方式提高中微的优先级和配额。具体的做法第一是实现全方位的沟通，不光是工作层面的沟通，也是高层领导之间的一个的沟通，以及时的解决现实问题。同时公司不止在上海、国内层面沟通，公司也与客户全球总部之间进行紧密的沟通，使他们能够及时且正确地了解到中微的实际需求，在最大程度上给予中微的帮助。②公司在了解到部分供应商的供货困难是由于供应商方面零部件短缺时，公司通过自己的供应链来帮助供应商，部分解决了他们零部件的短缺问题，使供应商能够持续的为公司供货。同时公司实现采购订单的尽早下单，同时也适当的加大了公司的安全库存。同时公司尽快地使用第二、甚至第三个供应商来分担公司主要供应商的交货压力。③公司发挥已经形成的柔性制造的优势，根据零部件不断变化的交付计划，公司及时动态调整公司生产计划，以最大程度上缩短公司整个设备的制造周期。

在公司全体员工的共同努力下，在全球供应链紧张和不稳定的大环境背景下，公司目前为止能保持100%的准确交货率。

7、（公司投资的）拓荆科技即将上市对公司2022年产生的利好情况

拓荆是中微重点投资的国内领先的半导体设备供应商。它主要的产品PECVD广泛应用于国内晶圆厂14纳米及以上制成的产线，并已经开展10纳米及以下制成产品的验证测试。公司从2016年开始投资拓荆的，多轮累计投资了约1.4亿元，目前持有拓金11.2%的股份，是拓金的第三大股东。公司目前委派尹总作为拓荆的董事之一。公司根据会计准则的要求对所有因素进行综合判断，认为中微对拓荆有重大影响，在财务报表上将该项投资作为长期股权投资进行核算，后续按权益法进行计量，即按照持股比例分摊拓荆的利润或亏损，只有在后续出售股权时才确认其股权升值所带来的收益。目前中微公司没有出售股权的明确计划，目前预计拓荆公司将在4月或5月完成IPO上市，上市之后有一年的锁定期。且中微公司在拓荆上市之后，持股比例会稀释到8.4%。

8、公司对ESG的看法以及后续发布ESG报告的计划

ESG是要把一个仅仅做产品、打市场、获取盈利和回报的公司提升到为老百姓和社会带来价值，为人类造福的有高度的公司，公司认为ESG是非常重要的项目。公司17年来都在努力践行环境保护、社会责任和严格的公司治理，但没有系统归纳到ESG的高度，公司现在已经这样做了。公司特别重视，所以在董事会建立ESG委员会，董事长及总经理尹志尧博士任ESG委员会主任。公司也建立了领导小组，由杜志游博士任组长，全力推进ESG项目。在安永的大力协助下，不到两个月就完成了第一份还算满意的ESG报告。以后，公司每年都会发布ESG报告，但重点不在于讲自己做的多好，而是要通过ESG报告的准备过程和选拔过程，进一步落实所有的业绩内容，不断的找到短板和缺陷，不断的提高执行力度，使公司的执行ESG的水平不断提高。