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核心题材:刻蚀设备、MOCVD
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集成电路产业基金一期
半导体设备公司主要为集成电路、LED 芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD 设备及其他设备。是国内领先的刻蚀设备商,等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及先进封装。
MiniLED今年6月正式发布的Prismo UniMax MOCVD设备订单已超过100腔,该设备主要用于4/6英寸氮化镓基MiniLED外延片量产。
集成电路产业基金二期大基金25亿入局定增
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【研报】20241117 刻蚀持续高增,薄膜开启放量

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