2023世界半导体总结：1）先进封装是这次聊的比较多的，台积电等大厂统一
每日记录 2023-07-21 13:32
2023世界半导体总结：
1）先进封装是这次聊的比较多的，台积电等大厂统一坚定看好先进封装，这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点，可以弥补先进制程的短缺。
2）在高峰论坛上，中国科学院计算技术研究所研究员倪光南围绕《发展数据存储产业，掌握竞争主动权》进行分享。院士特别提到了先进存储，指出我们现在是存力不足，和美国甚至全球平均水平差距都很大，主张政策扶持SSD。
3）高通全球副总裁孙刚分享《5G+AI激发行业创新活力》，特别看好边缘计算，说他们未来的主战场是智能网联边缘。
4）台积电（中国）有限公司总经理罗镇球讲述《全球半导体产业观望》，看好后面市场空间，认为半导体市场2024年重回双位数增长，2030年全球半导体市场达到1万亿美金，认为汽车电子和IOT后面增速最快。
5）华为有限公司董事、首席供应官应为民带来了《根深才能叶茂，拥抱智能世界“芯”机遇》，指出国产半导体行业的发展方向。
综合下来分析，先进封装、存储芯片、边缘计算以及2024年的半导体市场，是目前半导体龙头公司统一最看好的。