国产算力正迎来戴维斯双击的机会，但这“双

国产算力正迎来戴维斯双击的机会，但这“双击”能否持续，取决于两个关键要素。首先，是开源模型能否带来实实在在的流量。其次，国产供应链能否顶住压力，在产能和良率上实现跃升。如果这两个条件能够满足，国产算力将不仅是“阶段性滞涨的有力反馈”，而是真正进入上升通道。反之，可能只是昙花一现。

机器人轴向磁通电机，轻量化、散热和效率是“三板斧”。体积更小，力矩更大，重量更轻，散热更高。下游应用场景已经初步跑通，但微型化是需要啃下的“硬骨头”。新技术方向上，PCB板替代硅钢片定子、粉末冶金优化转子中钕铁硼磁体的精密嵌装值得关注。机器人电机这块“新大陆”能开垦出多少价值，还要看后续研发进展。

海外AI算力的增长逻辑正在从“线性”走向“指数级”。 Agentic Inference & Token，Token & Compute，二者关系不再是简单的加法，而是乘法甚至是指数。Token数量暴增，OpenAI都开始限制用户使用了，未来5个月算力要扩大一倍才能满足需求。海外AI算力产业链因此迎来加速期，回调即是上车时机。PCB、光模块、光互连等各个环节都值得重点关注，不过最大的风险在于，预期已经打满，要小心“见光死”。

AI应用商业化的奇点临近。智谱GLM-4.5V的开源，意味着视觉-语言模型进入“平民化”时代。性价比提升，全场景视觉推理，再加开源桌面应用，都在降低多模态应用的门槛。基模密集发布期已至，有望加速AI应用商业化。但需要注意的是，基模开源后，商业模式可能面临重塑。

医疗器械板块的反攻“号角”已经吹响。集采政策风向转变，高层明确提出“反内卷”，这是政策面的东风。商保的全国推广和医院结算的规范化，则改善了基本面。AI的赋能，更是为医疗器械带来了新的想象空间。之前被压抑的资金，正在寻找新的出口，而估值处于历史低位的医疗器械，无疑是理想的“避风港”。但也要看到，医疗器械的“水”依然很深，只有那些真正具备创新能力、能够成功出海的企业，才能最终胜出。

日本关东电化工厂爆炸，为全球三氟化氮供应带来数千吨的缺口，国产替代的“窗口期”再度开启。国内厂商积极布局，产能持续扩张，这波“天上掉馅饼”的机会，能否抓住？中船特气、南大光电、华特气体等龙头企业，有望迎来量价齐升。但要警惕的是，三氟化氮的技术门槛较高，国内厂商能否保证产品质量，满足下游客户的需求，将是关键。

液冷已成AI服务器的“标配”。AI服务器功耗飙升，风冷散热捉襟见肘，液冷散热应运而生。英伟达GB300系统已经引入机架级液冷设计，而黄仁勋更是预计未来将全面转向浸没式液冷方案。液冷正处于“军备竞赛”的起跑阶段，各路诸侯跑马圈地，抢占市场份额。但要注意，液冷产业链条长，涉及环节众多，切莫盲目追高，要仔细甄别，选择那些真正具备技术优势和客户渠道的企业。佳力图等厂商值得重点跟踪。

三年“通缩”之后，锂电中游能否迎来真正的“反转”？ 铁锂全线亏损，行业会议探讨反内卷，说明“价格战”已经难以为继。六氟、铜箔等材料价格也已见底，反弹一触即发。而旺季将至，储能需求井喷，更是为锂电中游注入了一剂强心针。但要记住，反转并非一蹴而就，能否真正走出“价格战”的泥潭，还需要行业各方的共同努力。

海外AI算力互连，Scale Up成为关键词。算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数，算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存，技术迭代从产品级别升级到网络架构级别升级，单芯片带宽提升，互连需求增速高于芯片增速，扩张Scale Up超节点是潜在最优解。光模块、PCB、铜互连，各种互连方式都有望深度受益。

液冷板更新进度加快，国内厂商“弯道超车”的机会来了。AI服务器功耗激增，传统风冷散热难以为继，液冷成为必然选择。佳力图等国内厂商积极布局，技术积累深厚，客户资源丰富，有望在AI服务器散热市场占据一席之地。但是，液冷技术门槛高，市场竞争激烈，能否持续创新，降低成本，是决定胜负的关键。

力传感器是人形机器人的“触觉神经”，谁能率先打入供应链，谁就能抢占先机。安培龙与T北美机器人团队对接，有望打破市场对其不用力传感和中国力传感的错误预期。此外，公司横向布局产品线，也有纵向产业链布局，芯片有望在26Q3实现自制，自制芯片一则有望提升利润率也可加速海外车企导入，或迎来价值重估。