台积电1Q24业绩交流会纪要_20240418
1. CFO’s Key Message (Wendell HUANG)
1) 4/3 Earthquake Impact
4月3日中国台湾地震，fab震级5级，安全设施启动，台积电人员均安全。第三天完全恢复，供电没有损伤，fab没有损伤，EUV系统没有受损。地震将导致第二季度毛利率受到影响，主要是晶圆和材料的损失。
2) 1Q24 and 2Q24 profitability
1Q24毛利率增长10ppt到53.1%，主要是由于产品结构改善。4/3地震以及高电费（4/1电费涨价），将会对2Q24毛利率产生重要影响。下半年，材料、气体涨价，也将对毛利率造成影响。预期下半年表现将强于上半年，3nm产量也将增长。中长期，考虑汇率等因素，预计毛利率能够达到53%甚至更高。
3) 2024 Capital Budget
资本开支预计280320亿美元。7080%用于先进制程，10~20%用于特色工艺，10%用于先进封装。
2. CEO’s Key Message (C.C. WEI)
1) Near-term Demand Outlook
4/3台积电遭受7.2级地震。通过员工以及供应商的努力，没有fab受到严重损伤。营收主要受到智能手机季节性影响。下调2024年半导体行业预期，预计年增10%；晶圆代工行业中高十位数增长；预计台积电全年营收同比中低二十位数增长。
2) Strong AI-related Demand Outlook
台积电是AI领域的重要玩家。AI模型需要更强劲的硬件支撑。几乎所有AI厂商都在和台积电合作。预计AI将成为公司HPC最重要的拉动因素。
3) Global Manufacturing Footprint Update
在美国亚利桑那洲设厂，支撑美国客户增长。4月份工程机台已经进入，2025年有望进入量产。在日本熊本，开设12/16/20~28nm特色工艺晶圆厂，计划建设第二个60nm特色工艺厂。在欧洲计划建设晶圆厂用于汽车。
4) N2 Status
几乎所有AI厂商都在和台积电合作。2nm预计2025年投入量产。
3. Q&A
Q：关于半导体行业：需求，C.C.刚才下调了对全年半导体行业的展望，可否对细分领域进行拆分？
A：智能手机缓慢复苏；个人电脑底部反弹，但增长仍较慢；AI非常强劲；IoT需求在下滑。
Q：关于半导体行业：对行业的展望目前和一个季度前预期的变化？
A：一个季度前我们预计汽车能够增长，但现在我们预计汽车行业下滑。
Q：关于公司毛利率：N3会对毛利率有3~4%的影响，N2是否也会有类似的影响？
A： N3确实需要花费比N5、N7更长的时间去获得较好的毛利率。N3可能要花费10~12个月，这和N3的工艺更复杂有关。另外，虽然我们很早就制定了N3的价格，但是后续面临了降价的问题。N2方面，我们通过各种努力希望能够获得比N3初期好一些的毛利率。
Q：关于AI：台积电怎么考虑AI芯片的定价？
A：我们一直希望销售我们的产能。我们乐于看见客户的成功，这也会使得台积电取得成功。
Q：关于成熟制程：12nm及以上制程展望？
A：和战略客户紧密合作，进行特色工艺开发。我们尽量避免去做产能过剩的大宗产品。
Q：关于N2：预计N2进入量产，N2投片量增长，营收将会如何增长？
A：N2的爬坡节奏将会和N3类似。我们预计2Q26 N2的盈利能力将会和N3相近。N2工艺非常复杂，我们的客户可能需要花费更多的时间去准备流片。我们预计N2将成为台积电非常重要的制程节点。
Q：关于资本开支：资本开支强度？
A：资本开支和中长期市场需求相关。今年和未来几年资本开支强度将保持在30%左右。
Q：关于资本开支：今年投资了很多N3产能，会是“消化产能之年”吗？
A：我们不认为是“消化产能之年”。
Q：关于成本：电费增长以及海外设厂带来的成本增加是否会通过涨价进行传导？
A：我们面临高成本的问题，在海外，当然近期也受到通货膨胀的困扰。我们在和我们的客户协商，如果客户一定要求在某个晶圆厂进行生产，我们定价时会考虑增加的成本。
Q：关于CoWoS：CoWoS的需求非常旺盛，2024年甚至2025年，公司怎么分配产能，在大客户之外会照顾小客户吗？
A：CoWoS的需求非常旺盛，我们的产能在2024年几乎相较2023年翻番，但依然难以满足客户的需求，我们的首要目标是让客户取得成功。我们会保证所有的客户都获得产能，今年可能略微困难，但明年能够解决这个问题。
Q：关于AI终端：AI服务器、AI PC是否会成为台积电先进制程“救星”？
A：是的。功耗的减少是AI服务器需要考虑的重要目标，N3在这方面会比N5有更好的表现，未来N2又会比N3有更好的表现。
Q：关于AI终端：N2投产初期是否会因此有更好的盈利能力，因为过去只有智能手机，现在多了服务器和个人电脑？
A：预计会有。
Q：关于分红：资本开支强度已经稳定下来，未来几个季度会有更好的分红吗？
A：公司的原则是将70%自由现金流进行分红，我们预计未来分红会有稳健的增长。
Q：关于端侧AI：智能手机、个人电脑的复苏依然偏弱，AI手机、AI电脑是很火热的话题，2024年下半年、2025年有望量产，对台积电的影响？
A：AI芯片的颗粒的大小会增加。端侧AI会对台积电有很大的增益。
Q：关于端侧AI：由于AI手机、AI电脑的拉动，N3的产能爬坡是否会更快？
A：这将会发生，但现在很难给出准确预测数据。
Q：关于3D IC：台积电在3D IC布局了多年，预计未来的市场规模，TSV、Hybrid Bonding技术的对比？
A：3DIC是非常复杂的先进封装技术，我们的客户正在开始导入。
Q：关于制程：公司将部分N5产能用于N3，N7产能是否也会有相同的做法？
A：N5、N3的晶圆厂紧密相邻，因此可以这样做，但N7不是。并且我们已经N7会类似于28nm，未来产量会重回峰值。
Q：关于SoIC：公司能否给出SoIC应用的时间线？
A：HPC客户是首个SoIC（3D IC）客户，其他客户我们还在对接中。
Q：关于收入预期：公司是否略微下调了营收预期，是对下半年的预期更加谨慎了吗？
A：公司仍然认为全年营收保持逐季增长，维持全年预期不变。
Q：关于海外设厂：在计划建设美国N2,是否会考虑先进封装？
A：我们非常乐于看到Amkor在我们亚利桑那工厂附近建设了先进封装厂，会保持紧密合作。