封测

公司是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，主营集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、物联网、汽车电子等领域。媒体提及公司掌握Chiplet相关技术，是国内封测行业的重要力量。

国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，提供封装测试服务。其产品广泛应用于AI、高性能计算、5G等领域。媒体多次提及公司在玻璃基板和AI芯片供应链中的合作，是国内先进封装的重要参与者。

世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测。为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。公司产品线涵盖电子元器件等，广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、AI等领域。

公司是晶圆级TSV先进封装技术的领先者，尤其在CMOS图像传感器（CIS）晶圆级封装领域处于行业头部地位。受益于智驾平权推动多摄方案放量，车载CIS封装业务快速发展，消费电子等业务亦稳健。

公司控股子公司海太半导体（无锡）有限公司主要为海力士提供存储器芯片封装、测试服务，是国内重要的存储器封测代工企业，与封测行业有直接关联。

公司通过控股子公司沛顿科技深耕半导体存储领域，提供存储芯片封装及测试服务，主要产品包括DRAM、NAND Flash等存储器模组。媒体提及公司在“存储封测”领域有业务。

公司AIoT类芯片封装业务营收占比接近60%，与国内众多AI端侧客户有合作。已开发2.5D/3D封装技术并扩展相关产能，HCoS-OR平台在端侧AI和CPU领域有产品应用落地，有望受益于先进封装需求。

公司依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权服务。公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。

公司主营半导体封装测试业务，拥有完整的半导体封装测试技术。主要产品包括分立器件、集成电路等，广泛应用于芯片半导体、封装测试领域。

公司主营无机填料和颗粒载体，其高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。作为封测环节的关键材料供应商，间接受益于封测行业发展，尤其是在先进封装领域。

公司是国内领先的掩膜版厂商，在半导体领域布局制程节点在28nm以上，并且在先进封装领域是多个领先封测厂头部供应商，产品满足晶圆级、2.5D/3D、CoWoS等各先进封装要求。

公司主营设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。作为封测设备供应商，直接受益于封测行业的发展和技术升级。

公司是国内领先的半导体测试设备供应商，其产品在模拟及混合信号测试机领域具有优势。受益于国产AI芯片行业发展和测试需求的快速增长，公司积极布局SoC测试机，与下游头部客户合作紧密。

公司是国内领先的半导体测试设备厂商，主营测试机、分选机、探针台等产品。其高端SoC和存储测试设备领域实现突破，受益于本土AI芯片迭代和高端产品放量，有望受益于半导体测试需求的快速增长和国产替代。

公司是国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，为头部客户提供高端测试服务，进入高端算力客户供应链。受益于AI芯片复杂度提升和第三方测试需求高增，其高端测试业务毛利率高，有望保持高增长动能。