晶方科技 (603005)
实时短评：CIS图像传感芯片封测，绑定韦尔股份的豪威科技封测代工，子公司也配套光刻机部件，供货ASML
行情
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题材
| 题材 | 关联原因 |
|---|---|
| 公司封装技术发展路线清晰，强化 WLCSP 封装技术在大尺寸的技术优势，持续推进WLCSP、3D TSV 等先进封装技术研发，加固公司先进封装技术护城河。 | |
| 光学赛道TSV龙头，公司持续受益于光学高增长，且 12 寸 TSV 技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖 面。公司 2021 年 12 寸 TSV 继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计 2020~2022 年归母净利润分别为 3.67/5.40/6.88 亿元 | |
| 公司是晶圆级TSV先进封装技术的领先者，尤其在CMOS图像传感器（CIS）晶圆级封装领域处于行业头部地位。受益于智驾平权推动多摄方案放量，车载CIS封装业务快速发展，消费电子等业务亦稳健。 |
主营业务
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季度收益
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四维评分-加权总分:41.35分
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