长电科技 (600584)

详细描述：业绩反转预期长电科技承担了02国家专项存储器封装技术开发项目，此外，星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装，是SanDisk的优秀供应商；拥有全系列的fc倒装工艺，包括fcBGA、fcCSP；正在导入世界最先进的fcPoP技术。

行情

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题材

题材	关联原因
UWB
SIP	SIP封装构建技术壁垒，深度绑定中芯国际形成共振增长
集成电路产业基金一期
Apple	提供半导体封装和测试服务。
海思
封测	世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测。为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。公司产品线涵盖电子元器件等，广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、AI等领域。

主营业务

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季度收益

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四维评分-加权总分:55.42分

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