联瑞新材(688300)

核心题材：硅微粉

详细描述：主营改性材料硅微粉，添加后可改善主材的耐热、导热、热膨胀及绝缘性能。是覆铜板主要辅材之一，此外还可应用于芯片封装及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。 稀缺属性： 公司大规模集成电路及IC基板用球形硅微粉产业化项目填补了国内封装材料用球形硅微粉领域的空白，球形硅微粉国内份额第一。 核心逻辑： 产业/市场逻辑：作为PCB主材的覆铜板的主要辅材及封装材料重要辅材硅微粉的头部厂商，公司在产业链上游享受确定的产业升级源头现金流。 潜在风险： 硅微粉高端市场存在国内高端耗材领域普遍的技术落后