3D堆叠

自主研发不断创新，SiP、WLP、2.5D/3D 等封装技术实现量产化

公司封装技术发展路线清晰，强化 WLCSP 封装技术在大尺寸的技术优势，持续推进WLCSP、3D TSV 等先进封装技术研发，加固公司先进封装技术护城河。

公司坚持以集成电路封测为主业 已有相关3D封测技术布局