士兰微(600460)

核心题材：IGBT
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IGBT
GaN公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链
MCU
第三代半导体公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链
电源IC
MOSFET
集成电路产业基金二期公司拟与大基金二期以货币方式共同出资21亿元，认缴控股子公司成都士兰本次新增注册资本15.91亿元。增资完成后，成都士兰注册资本将增加至31.70亿元，其中大基金二期持股比例为23.90%。
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【内参】20211103 功率半导体

【研报】20250825 碳化硅主驱模块加速放量，业绩稳定增长

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