第三代半导体

公司与中科院电子研究所和西安电子科大合作研发的SIC 和GaN的第三代半导体材料具有耐高压，耐高温以及高速和高效的特点。

公司正在与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管

公司是整个LED行业的龙头，公司的主要业务包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特别是封装产品应用四个产品方向的研发

公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在 5G GaN on SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用

国内首条6英寸商SiC晶元生产线已经量产

公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件

国内电源管理领军者，主营充电器主控芯片，与oppo合作研发过GaN的充电器

公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链

公司的产品涉及涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术

安世半导体生产的GaN产品车载GaN已经开始量产。

公司主营功率半导体芯片及器件，积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域

在吉林打造百亿元半导体产业园，涉及第三代半导体材料器件