兴森科技(002436)

实时短评：华为算力鲲鹏昇腾核心标的，先进封装ABF载板国产替代唯一标的

核心题材：IC载板、ABF载板

详细描述：FCBGA 载板：珠海 FCBGA 封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，目前低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，珠海厂已有少量样品订单收入，预期 2024Q2 开始小批量量产。广州 FCBGA 封装基板项目于 2024 年 3 月中旬通过工厂技术评级，预期 2024年 8 月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右。