先进封装：将 Chiplet 真正结合在一起的关键。UCIe 联盟为 Chiplet 指定了多种先进封装技术，包括英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS-B等。Chiplet 虽然避免了超大尺寸 die，但同时也意味着超大尺寸封装，又高度融合晶圆后道工艺，更在封装方面带来了极限技术挑战，如封装加工精度和难度进一步加大，工艺窗口进一步变窄，通用设备比例降低，设备升级需求大等。除此之外，散热和功率分配也是需要考虑的巨大问题。目前头部的 IDM 厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。

ABF 基板（又称 ABF 载板，或者 FC-BGA 载板）：IC 载板英文名称为 IC Substrate，是用以封装 IC 裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接。根据基材的不同， IC 载板可以分为 BT 载板和 ABF 载板，相较于 BT 载板，ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的 IC，具有较高的运算性能，主要用于 CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高运算性能芯片

ABF 基板发展趋势主要包括：（1）高频高速、轻、小、薄、便携式发展：目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以 IC 载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流；（2）高性能运算芯片需求增长：HPC 高性能运算芯片需求增长，以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大，ABF 载板需求大幅度增加；（3）中国大陆需求发展加速：中国大陆晶圆厂产能持续扩张，而国产载板配套率较低，未来中国大陆载板厂商成长前景广阔。目前在 ABF 载板方面，中国大陆本土厂商也只是小批量生产，预计未来五年内，中国大陆厂商在该细分话语权依然很微弱；（4）工厂分散：部分日本、欧洲厂商逐渐加大对东南亚国家的投资，如越南、菲律宾、马来西亚等。

ABF载板一种是用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断（华正新材、南亚新材已经突破）。ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。

按照基板材料来分类，IC 载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以 BT 树脂和 ABF 膜制成的 BT 载板和 ABF 载板应用最为广泛。BT 基板具有高玻璃化稳定、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，主要应用于存储，射频类芯片与 LED 散热基板中。ABF 载板基材为 ABF 膜，ABF 膜由日本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF 载板相比于 BT 载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于CPU、GPU 等高算力芯片中

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