先进封装：将 Chiplet 真正结合在一起的关键。UCIe 联盟为 Chiplet 指定了多 种先进封装技术，包括英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS-B等。Chiplet 虽然避免了超大尺寸 die，但同时也意味着超大尺寸封装，又高度融合晶圆后道 工艺，更在封装方面带来了极限技术挑战，如封装加工精度和难度进一步加大， 工艺窗口进一步变窄，通用设备比例降低，设备升级需求大等。除此之外，散热 和功率分配也是需要考虑的巨大问题。目前头部的 IDM 厂商、晶圆代工厂以及 封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。

ABF 基板（又称 ABF 载板，或者 FC-BGA 载板）：IC 载板英文名称为 IC Substrate， 是用以封装 IC 裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支 撑、散热、保护功能，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接。根据基材的不同， IC 载板可以分为 BT 载板和 ABF 载板，相较于 BT 载板，ABF 材质可做线路较细、 适合高脚数高讯息传输的 IC，具有较高的运算性能，主要用于 CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高运算性能芯片

ABF 基板发展趋势主要包括：（1）高频高速、轻、小、薄、便携式发展：目前， 全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功 能系统集成方向发展，使得以 IC 载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展 并成为主流；（2）高性能运算芯片需求增长：HPC 高性能运算芯片需求增长， 以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大，ABF 载板需求大幅度增 加；（3）中国大陆需求发展加速：中国大陆晶圆厂产能持续扩张，而国产载板 配套率较低，未来中国大陆载板厂商成长前景广阔。目前在 ABF 载板方面，中 国大陆本土厂商也只是小批量生产，预计未来五年内，中国大陆厂商在该细分话 语权依然很微弱；（4）工厂分散：部分日本、欧洲厂商逐渐加大对东南亚国家 的投资，如越南、菲律宾、马来西亚等。