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ABF

先进封装:将 Chiplet 真正结合在一起的关键。UCIe 联盟为 Chiplet 指定了多 种先进封装技术,包括英特尔EMIB、台积电CoWoS、日月光FoCoS-B等。Chiplet 虽然避免了超大尺寸 die,但同时也意味着超大尺寸封装,又高度融合晶圆后道 工艺,更在封装方面带来了极限技术挑战,如封装加工精度和难度进一步加大, 工艺窗口进一步变窄,通用设备比例降低,设备升级需求大等。除此之外,散热 和功率分配也是需要考虑的巨大问题。目前头部的 IDM 厂商、晶圆代工厂以及 封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术,以抢占这块市场。

ABF 基板(又称 ABF 载板,或者 FC-BGA 载板):IC 载板英文名称为 IC Substrate, 是用以封装 IC 裸芯片的基板,是芯片封装中不可或缺的一部分,为芯片提供支 撑、散热、保护功能,同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接。根据基材的不同, IC 载板可以分为 BT 载板和 ABF 载板,相较于 BT 载板,ABF 材质可做线路较细、 适合高脚数高讯息传输的 IC,具有较高的运算性能,主要用于 CPU、GPU、FPGA、 ASIC 等高运算性能芯片

ABF 基板发展趋势主要包括:(1)高频高速、轻、小、薄、便携式发展:目前, 全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功 能系统集成方向发展,使得以 IC 载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展 并成为主流;(2)高性能运算芯片需求增长:HPC 高性能运算芯片需求增长, 以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大,ABF 载板需求大幅度增 加;(3)中国大陆需求发展加速:中国大陆晶圆厂产能持续扩张,而国产载板 配套率较低,未来中国大陆载板厂商成长前景广阔。目前在 ABF 载板方面,中 国大陆本土厂商也只是小批量生产,预计未来五年内,中国大陆厂商在该细分话 语权依然很微弱;(4)工厂分散:部分日本、欧洲厂商逐渐加大对东南亚国家 的投资,如越南、菲律宾、马来西亚等。

概念股:

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华正新材 603186