汽车芯片产业链调研纪要

1、自动驾驶域供应链及国产替代的情况如何？

自动驾驶域有几个核心部件组成，最核心的是自动驾驶域库里的SoC，SoC是整个行业里面的精华，虽然SoC也有替代方案，如地平线、星驰、华为都可以做自动驾驶SoC的供应商，但是从用户画像以及车型定位来看，什么样的自动驾驶芯片，就意味着面向什么样的人群。一方面，国外比自动驾驶芯片比国内强，从技术参数看，5-10年的时间比较难追赶。另一方面，定位很关键，市场上还没有厂商处于垄断地位，驾驶芯片的供应链高中低各个层面都有，国内的华为、地平线、星驰等都是中低端市场，主要以低端用户为主。

车型定价通常分布在10万-20万之间，25万以上用户会一致选择高端芯片，国内的芯片厂商基本可以排除，因为国外的工艺、性能都比国内强，受外贸政策影响，全球顶尖供应都面向国外客户开放，国内很难拿到7纳米以下的。国内从低端切入是一个手段，但更多要去占领高端市场，否则容易被遗忘。

国外的英伟达、英特尔、赛灵思等非常厉害，例如英伟达在自动驾驶领域里，除了硬件外，还跟软件框架有关系，英伟达的GPU图形渲染处理器领域，一直都是世界霸主，全球有将近80%的市场份额。

从市场规模、用户接受度看，做的最好的是地平线，地平线的SoC已经大规模在国内车厂的很多车型上用到，用户的销售量接近百万级别，比如五菱、东风、一汽红旗、上汽，甚至新能源车威马，都是用的地平线的芯片方案。国内SoC应用有三个指标衡量自动驾驶芯片能否上去，第一是可靠性，第二是稳定性，第三是安全性，地平线已经达到这三个指标。

**地平线的成功是从低端市场切入，最高的上浮水平是20万左右的中巴车，再往上是不太可能的。**上汽有一款车与黑芝麻达成协议，去搭载黑芝麻的芯片去做验证。五菱、一汽等也有，但是放出来车型的量很少，目前感觉是应付自动驾驶的口号，没有主打操控体验。虽然国内的SoC自动驾驶芯片领域竞争非常激烈，地平线活下来没有任何问题。

黑芝麻情况不如地平线乐观，但是不会死。如果去谋求发展会面临压力，向高端市场走比较难，目前新能源车没有品牌去和黑芝麻合作。但是压力会慢慢解决，国内的长城、长安、比亚迪都有可能投黑芝麻，因为芯片价格诱惑，比地平线便宜，对于走性价比路线，这个做法还是有需求空间的

华为比较特殊，实力有，但是自己不了解车，给别人提供零部件，同时又做手机业务，比较乱。在自动驾驶领域，国内芯片领域最强的公司，最大的尴尬时没有足够多的客户，很少有明确表示搭载华为芯片的车，除了北汽极狐、小航汽车两款非常小众的车，存在感比较低。华为的可靠性、稳定性、安全性都受到质疑，一方面是因为受众用户小，另一方面华为以前是做销售级电子，特殊电子的性能受到质疑。北汽极狐车的销量少，但是少部分客户体验完也不推广，也证明没有获得真正的口碑。

芯旺微、国科微、瑞芯微等公司层出不穷，中国自动驾驶领域，基本上有几十到上百家在做，按照淘汰理论，最后最多只有十几家能够活下来。首先，做芯片要烧很多的钱，其次，量也要上去，最后，芯片不能是过期产品，不然只能在低端市场发展，已经不赚钱了。

星驰是做智能驾驶芯片、智能座舱芯片，还有智能网关芯片的公司。理论上具备很强的实力，但是实际评估过芯片，有一段时间缺乏MCU，想用其SoC替换MCU，MCU虽然性能要求不高，但是对安全等级要求高，必须满足车规级的最高等级，这方面还存在质疑。为此验证了一下参数水平，星驰的自动驾驶芯片是比不上英伟达上一代的，跟最新的一代差别也非常大。目前乘用车还没有客户明确提出合作，但是已经在物流车上应用，比如美团等，物流车对比算力、图形渲染、安全等级等要求都比较低，可以以此为突破口。

2、隔离芯片未来国产厂商芯片的导入情况？

纳芯微是一个很不错的公司，很多车厂都接受其隔离芯片，主要是串口芯片用的比较多，发展前景非常好，但是也有顾虑，比如新能源车上的电压可能达到600-800V的高压，隔离芯片要能够承受强压，否则容易漏电，后果很严重。高端市场的德州仪器等能够保证不漏电，很多厂商还是比较谨慎，不去用国产的。但是在智能座舱、智能驾驶领域会用纳芯微的串口芯片，会用纳芯微的。这些都需要很低的电压，数量庞大，纳芯微的价格也比较低，用国产能带来成本的控制。

3、电源管理芯片，哪些国内厂商在车用会快一些？

国内的芯旺微、易驰好多品牌做的不错。目前电源芯片都是单核的比较多，未来的发展方向是往自动驾驶的域控方向发展，把几个ECU进行集成成一个控制器，这个控制器上有很多电源，少的5-6个，多的比如BMS有十几路，这么多的电源，需要一个电源管理芯片，来进行逻辑控制。国内的单核对于以前的ECU影响不大，但是对于现在的自动驾驶域控来说需要压缩数量来节省布置空间。

分布式架构成本高，没办法接受，集中式架构是未来大势。国外的瑞萨有四核的电源管理芯片，英菲尼也有四核，甚至还有六核。普遍三核比较多，国内基本找不到替代品。第二，要考虑切换执行效率，在指定时间内迅速反应。

4、智能座舱这块，国内那家公司进展比较快一点？

国内全志走的比较快，很多的车厂用的都是全志，市场上的保有量不会低于50万，都属于15万以下的低端车。瑞芯微的保有量目前主机厂用的还是比较少的，比较冷门。

5、全志的芯片价格是怎么样的？

全志T3是200多，全智T5是500多。

6、国内车规级的MCU芯片有哪些厂商进展得比较快？目前有没有能够上车的？

瑞芯微、国科微、华为等都在做，但是芯旺微做的比较快，主机厂接受高。芯旺微的MCU和国际大厂的接口尺寸大小一样，有很大的优势。比如缺少国外的芯片，用国内的其他品牌需要改尺寸，芯旺微不需要，和国外厂商之间的设计是兼容的，不会耽误时间周期。

7、国内的国芯科技、杰发科技等上市公司进展如何？

是可以做，MCU很简单，没有技术门槛，只要安全可靠就行，国内厂商比较吃亏的就是用户接受度，很多车厂愿意去国外高价购买，也不愿当小白鼠。国产替代会实现，只是时间的问题，例如小鹏很多领域的MCU都换成了国产，除了自动驾驶领域。

8、国内除了小鹏，还有哪些车企MCU国产化推进比较快？

蔚来、理想都有，威马和哪吒的合同汽车是最快的，品牌的竞争力比较低，又是低端市场，成本管控的吸收力度会比较小，不允许物料的涨价幅度过高，就没有钱赚。

9、未来自动驾驶芯片的竞争格局是什么？

从整个下游主机厂的角度来看，主要取决于能够使用这些芯片的客户数量来评估。站在下游客户角度，没有被国外厂商垄断，出现了分化的状态，中低端市场上，国外的已经干不过国内的，国外的价格贵、交付周期长、还不保供，中低端市场不会选择他们。国内厂商便宜、交付周期端、承诺保供不涨价，配合度还高，中低端市场被国内厂商垄断。

竞争最激励的区域在中端市场，谁掌握中端，就掌握了天下，高端市场的需求很少。在中端市场上博弈，从技术层面和国外没办法比，可以打价格战。这样用户的选择会出现分派，例如蔚来品牌不变，考虑到口碑影响，不会用国产的，但是一旦成立新品牌，就会用，把价格优势体现出来的，目前是五五分。

国外的品牌优势还是有的，发展速度也比国内快，如果国内有政策引导，国产也会很快起来。高端市场的人才需要突破，国外对我国进行技术封锁，国外公司的核心研发团队也没有华人的身影，面临的困难大。目前主要还是价格战来获取市场份额，华为有可能去高端市场发展，华为有实力，但是自己不造车，缺乏客户来源。可以拿高端对中端，拿中端对低端。

10、英伟达111亿美金的芯片订单落地节奏是什么样？

目前来说，对数量还有金额没有质疑，但是以目前的产能很难达到，能完成70%-80%就很厉害了，除非扩充产线，也需要两年时间。Ori芯片的存活期也在3-5年，之后就会被市场淘汰，真正的售卖期只有三年。

11、量比较多的新车型装中端还是高端自动驾驶芯片更多？

自动驾驶没有想象中发展那么快，只是概念上的普及，未来2-3年内，中低端自动驾驶还存在非常大的市场，高端市场也不能忽视。例如小鹏，宣传时一定是定位高端，但是真正落地的是中端。

12、国产公司不同的量对应不同的价格，大概什么样的量对应什么样的单价？

地平线起订量是3000套作为起点，3000套的中端价格大约是1800，高端是2400-2600；5000套以上，价格是1600-1800；10000套以上，价格就降到1200-1400；两万套以上，价格在800-1000；30000套以上，价格700多。

黑芝麻起订量1000套，高端的价格1600；3000套的价格1250；5000套860左右；10000-20000套，价格是750左右；80000套以上，价格600左右。

星驰主要客户是物流、美团，报价不是很详细。

13、油车、电动车的隔离芯片一般是多少颗，按低压高压分是什么情况？价格是怎么样的？

没有具体统计，粗略估计高压是10-20。跟车型定位有关，例如小鹏，高端车是800V的高压，比380V的高压所用隔离芯片多。低压接口芯片至少是几十颗往上，国产低压就2-3快钱，高压贵很多，进口一颗要上千，这里面有炒货的情况，没有炒货，正常在200元左右