Chiplet

定义 Chiplet工艺，是通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，是一种可以延缓摩尔定律失效、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

意义

1）通过堆叠的方式，实现同样面积、更高晶体管密度，或在制程稍落后的情况下实现更先进制程的同等性能；
2）Chiplet采用3D封装，该领域中国较海外差距较小，可发挥我国封装优势增强半导体制造实力；
3）Chiplet灵活封装的形式，可将不同功能、不同制程的芯片封装在一起，可起到降低成本、提升良率和迭代速度的效果。

市场空间据Omdia，2018年Chiplet芯片市场空间仅6.45亿美元，至2024年有望达58亿美元，2018-2024年CAGR高达44%。至2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元，2024-35年CAGR仍维持23%的较快增长。
格局海外：AMD、Intel较早涉足Chiplet领域，AMD、ARM、谷歌云、Intel、Meta、台积电 等于2022年3月，共同成立Chiplet行业联盟，制定行业标准UCIe，后续英伟达 等发布支持UCIe的芯片；

为什么这个阶段看好 Chiplet

按性能，芯片分三种：
『能用』芯片：135nm-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业 『够用』芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱
『好用』芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱 美国此轮封杀的目的：将中国卡在温饱的
『能用』水平，也就是想让中国的科技树停留在家电、3G手机。

由于国产设备被卡脖子，中国科技树根节点短期相当长时间内，我国半导体将处于『温饱』和『小康』的过渡阶段。突破美国的半导体封锁，有三种途径：

1）继续摩尔定律的原生非A硅制程
2）转换到第三/四代半导体材料
3）超越摩尔的Chiplet 要实现从『能用』到『够用』的快速进阶，有如下公式：

『能用』+『Chiplet』= 『够用』 所以未来三年，面对封锁，中国科技树的两个最急迫技术突破：

1、突破『能用』：在（135~28nm）建立去A线产能
2、同时『Chiplet』：基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能（牺牲体积和功耗）

相关标的IP/设计：芯原股份-U；封测：长电科技 、通富微电 ；载板：兴森科技 ；测试：华峰测控 、长川科技 。

通富微电：已为AMD大规模量产Chiplet产品，同时已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案；

长电科技：掌握多种先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB等），子公司星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA；

大港股份：主营业务也包括集成电路封装测试。