晶合集成 (688249)
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题材
| 题材 | 关联原因 |
|---|---|
| 晶圆代工企业。随着CBA（Cell/Bit Array + Logic）等新型存储架构的兴起，存储逻辑控制芯片（Logic die）的分离制造成为趋势，公司作为代工厂有望承接国内存储大厂的Logic die代工订单，获得业务增量。 |
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四维评分-加权总分:39.41分
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|---|---|
| 晶圆代工企业。随着CBA（Cell/Bit Array + Logic）等新型存储架构的兴起，存储逻辑控制芯片（Logic die）的分离制造成为趋势，公司作为代工厂有望承接国内存储大厂的Logic die代工订单，获得业务增量。 |