TGV

大摩的最新研报中提到了GB200将带来两个增量环节：

1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求。

2）半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用TGV技术。

中阶层是一种基板，是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道，可以实现芯片间的互联，也可以实现与封装基板的互联，充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。在硅转接板上穿越中介层的是TSV技术（硅通孔），而在玻璃转接板上穿越的中介层就是TGV（玻璃通孔）

玻璃通孔（TGV）技术概述：

定义：TGV（Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，与TSV（Through Silicon Via）相对应，被认为是下一代三维集成的关键技术。

基材：使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等。

制造工艺：包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和bump工艺。

尺寸：TGV的直径通常为10μm-100μm。

TGV技术的优势：

光学性能：高透明度、低荧光。

化学和机械性能：高耐化学性、化学惰性、各向同性、良好的机械稳定性、低热膨胀、热膨胀系数可调。

电气性能：作为完美的隔离器、低插入损耗、光滑的表面可实现细线光刻。

成本和功耗：厚度减少，性能密度提升，成本和功耗降低。

应用领域：

2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠。

MEMS传感器和半导体器件的3D集成。

射频元件和模块、CMOS图像传感器(CIS)、汽车射频和摄像头模块

中国大陆TGV进展：

厦门云天半导体、沃格光电、湖北通格微、成都迈科、三叠纪科技、五方光电、赛微电子、大族半导体、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等公司在TGV技术方面取得了显著进展