TGV

公司以自主研发的 TGV 技术为基础，通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用

已于2022年3月实现首台TGV激光微孔设备出货

公司重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工 设备，目前相关新产品已获得订单并出货

公司研发并推出了集成电路相关的功能 性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TSV、TGV 等部分先进封装电镀液已推向下游测试验证

已具备TGV产品批量交付能力

公司的倒角（边）砂轮可用于基板的倒边工序

公司已与上游合作伙伴合伙研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案

切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求

公司产品可用于玻璃基板镀膜和材料沉积