芯碁微装(688630)

核心题材：直写光刻设备
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半导体设备主营PCB 直接成像设备，涉及泛半导体直写光刻设备
HBM直写光刻机（WLP系列），用于先进封装领域，覆盖HBM需求
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【公告】20250827 2025年半年度报告

【公告】20250827 2025年半年度报告摘要

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