概伦电子(688206)

实时短评：EDA并购、HBM

核心题材：EDA

详细描述：在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel 的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接 / 间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家 EDA 公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等 EDA 全版图。2023 年 5 月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司 100% 股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级 EDA 设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023 年 8 月，公司完成对比利时 EDA 公司 Magwel 的 100% 股权交割。近期，Magwel 旗下两款产品芯片级 HBM 静电防护分析平台 ESDiTM 和功率器件及电源芯片设计分析验证工具 PTM ™首次在国内市场正式发布，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户。 此外，近期，概伦成立的产业基金，可能是收购思尔芯的主体。近日，据市场消息透露，国产EDA领域的领军企业上海思尔芯技术股份有限公司（简称“思尔芯”）正寻求被一家上市EDA公司——概伦电子收购。思尔芯，作为国内数字芯片设计功能验证方案的佼佼者，自2004年成立以来，凭借其在该领域的深厚积累和领先地位，一直是业内的翘楚。