联特科技(301205)

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CPO目前研发的有基于SIP（硅光）的800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定，去年完成了北美一家重要数据中心客户的产品认证，预计2023年放量销售
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