光芯片行业专题研究:流量爆发时代瑰宝,光芯片高成长赛道

1. 数字经济时代瑰宝,光芯片高成长赛道

1.1. 半导体重要分支,数据驱动绝佳赛道

光电子技术实现光与电优势互补,系全球半导体应用的重要分支。当前 光子技术传输容量已经被人们充分发掘,但光子计算处理能力仍处于早 期操控阶段。电子技术由于发展时间较长,在运算功能上仍难被光子取 代,在现有技术条件下,各取所长是人类技术发展的必然趋势。光电子 领域已是全球半导体应用重要分支,广泛应用在光通信和消费电子领域。 根据 2022 年 8 月全球半导体协会 WTI 的统计及预测数据,2022 年光电 子市场空间约 435 亿美元,在半导体四大分支排名第二,约占 7%的空 间。

光通信应用是光电子产业链的重要分支。根据《中国光电子器件产业技 术发展路线图 2018-2022》,光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各 种功能器件。从光电子器件的应用看,主要包括用于通信领域的光通信 器件和光纤光缆,显示领域的显示面板、OLED 显示面板,用于照明领 域的 LED 照明芯片/模块等光照明器件,以及应用于传感领域的图像传 感器等光传感器件。其中,按利用光的属性区分(信息传输属性和能量 属性),光通信、光传感均属于信息光子,光照明、光显示均属于能量 光子。

光通信芯片是伴随流量增长的绝佳赛道。根据 Omdia 预测,综合蜂窝网, 有线接入和 Wifi 等三种接入渠道统计,全球总网络流量 2019-2024 年复 合增长率 28%,预计到 2024 年,全球流量将达到 576 万 PB。在流量增 长的需求带动下,通信基础设施如数据中心、电信传输网光口速率、密 度不断提升。目前,无线接入网已经从 10G 转向 25G,城域网线路侧也 从 10G DWDM 到目前将大量采用 100G 相干高速率端口,领先的云厂 商数据中心光芯片从 25G 逐渐向 50G/100G/200G 速率进行升级。流量应 用端带来的需求增长是光通信芯片发展的核心驱动因素。

光芯片是光通信核心元件,广泛应用于光收发模块中。光芯片属主要应 用于光通信系统的发射和接收端,实现光电信号的相互转化,可分为激 光器芯片和探测器芯片。激光器芯片主要实现电信号转换为光信号,探 测器芯片则将光信号还原为电信号。具体地,光芯片广泛应用于光收发 模块中。

制作工序上百道,行业以 IDM 模式为主。GaAs、lnP 等三五族半导体 材料。由于三五族半导体材料并不如集成电路可大规模标准化使用,而 是需要很多产线、工艺的 Knowhow 积累,因此各家光芯片厂商的制作 方案各不相同。但大体的制造流程,主要需要经过四大步骤:购买衬底 -外延生长-后端工艺-测试封装。光芯片厂商主要向成熟的磷化铟、砷化 镓衬底厂商购买衬底。接下来主要是光芯片厂商自己的设计和生产工序。 以常见的 RWG DFB 激光器芯片为例,主要流程可以用两次外延、四次 光刻与刻蚀、掩膜层制备、两次金属电极制备,以及减薄、解理、镀膜、 耦合封装等工艺,加上各个流程中材料准备、仪器调整、清洁等辅助流 程,25G DFB 激光器生产工序超过 280 道,而中低速率激光器也需要 200-230 道工序。光芯片厂商在每个步骤的差距,都会导致最终产品巨 大数量级的影响。为此,除了少数玩家,国内专业光芯片厂商、光芯片 模块厂商通常采用 IDM 模式。

1.2. 材料与结构各异,市场规模约 14 亿美金

光芯片类别较多,可从材料和结构两维度进行区分。光芯片属于半导体 激光器/探测器,从结构看,激光器常用的结构有面发射结构的 VCSEL, 和边发射(EEL)的 FP、DFB和 EML,发光材料衬底主要有 lnP 和 GaAs。 而目前商用的探测器主要结构有 PIN、APD 两种,材料体系较为多样, Si/Ge/LnP 均是可选用的材料。

光发射芯片种类较多,应用场景各异。其中,VCSEL 主要应用于短距离 传输,成本、功耗较低,在数据中心内数百米内占统治地位,已经得到 广泛使用;FP 是多纵模激射的激光器,主要应用于 GPON、EPON 等低 速率接入场景,工艺已比较成熟;DFB主要在 FP 上进行改进,使得实现 单波长的出射,主要应用于中短距离较高速率的固定接入网和无线接入 网,25G DFB是目前广泛应用在基站前传、中传的主力光芯片;EML 由 于在 LnP 上集成了 DFB激光器和外调制器,需要两次或多次外延,工艺 难,良率低,但其调制和发射性能较好,可以广泛应用在 10km 以上的城 域网、传输网等。

光接收芯片按内部结构分,可分为 PN结构、PIN结构和 APD 结构。其 中,PN 结构由于性能不突出,普遍被性能更好的 PIN 结构广泛代替。PIN 主要应用于短距离(2km 以下),成本较低;而 APD 由于可实现光子的雪 崩倍增现象,对光电探测灵敏度有很大提升,但由于成本较为昂贵,广 泛应用于中长距离如城域网、5G 中回传等场景。

光收发芯片约占光模块 20%-25%的成本,光发射芯片价值量较大。在主 要的应用场景光模块中,以典型的 100G CWDM4 光模块成本为例,普遍 采用四通道 25G 速率的 LD 芯片和 PD 芯片(或芯片阵列),光芯片约占 总成本 23%,其中,我们预计光发射芯片占比 BOM 成本达到 20%,探测 器芯片约占比 3%。

采用成本占比法谨慎测算下,全球光芯片市场约 14 亿美金。我们采用 较为谨慎的测算方法,过程如下:采用光模块市场规模×光模块营业成 本×光芯片成本占比测算。1).光模块市场规模采用 Lightcounting 预测值; 2.光模块平均毛利率 30%;3. 考虑光芯片在成本中占比 20%。测算下2022 年全球约 14 亿美金,2026 年将快速上升到 23.2 亿美金。

1.3. 面向全球竞争,高端亟需突破

光芯片属于光通信产业最上游,是不可或缺的环节。光芯片是下游有源 器件、光模块中必不可少的元件。 国内厂商按覆盖环节主要分专业光芯 片厂商和光芯片模块综合厂商。其中,专业光芯片企业包括源杰科技、 武汉敏芯、中科光芯、光安伦、云岭光电、仕佳光子等;而综合光芯片 模块厂商包括光迅科技、海信宽带、华为海思等。

高端光芯片国产供给与下游需求错配。需求侧,下游光通信模块、设备 厂商在全球份额市占率已经较高。以模块为例,根据 Lightcounting 统计 2021 年前十模块供应商中,我国模块厂商占了 5 家。此外,2021 年 87 亿美金的全球光模块销售额中,我国模块供应商占比超过一半以上。上 下游的供需错配将成为我国光芯片产业持久的发展动力。

绝大多数模块厂商并不具备光芯片研发自给能力,需要国内产业链的大 力支持。国内仅少数模块厂商如光迅科技、华为海思、海信宽带、华工 正源等具备光芯片研发和生产能力,绝大部分厂商需要依赖外部合作或 者海外光芯片供应商的长期供应。对于大多数模块厂商而言,当前时点 自研光芯片投入大,短期产出缓慢,亟需国内产业链的大力支持。

本土光芯片将参与全球竞争,成长不止于国产替代。除了下游国内模块 厂商市占率已经较高以外,由于我国具备人口红利、工程师红利和市场 红利等三大红利优势,全球海外知名模块厂商均在我国拥有办事处、产能、代工厂或销售服务部门,这也意味着,本土的光芯片企业不仅有机 会参与到国内客户的供应链,也有接触海外客户的机遇。

1.4. 高速模块增长,国产切入量价齐升

高速率模块以多通道为主,高速芯片需求成倍数增长。100G 以上高速率 模块普遍采用四通道或八通道方案。例如,400G DR4 将采用 4 个 100G 的光芯片,100G CWDM4 将采用 4 个 25G 的光芯片,800G DR8 将采用 8 个 100G 的光芯片。因此,随着未来光模块市场高速率占比提升,带来 的高端光芯片用量将是 4 倍、8 倍的增长。

100G 以上模块贡献增量,高速芯片用量快速提升。根据 Lightcounting 对电信市场和数通市场的统计,100G 以上模块占比市场规模将继续提 升,电信市场 2022 年将有超过一半的模块是 100G 以上,数通市场则在 2018 年已经有超过一半的模块市场是 100G 以上模块带动的。我们认为, 高速率模块在电信、数通市场的广泛应用,将带动高端光芯片用量的快 速提升。

芯片速率越高,价值量水平更好。市场上按光芯片速率分,可分为 2.5G、 10G、25G、50G、100G 等主流速率的芯片。一般而言,速率越高,芯片 的制作难度越大,供应商也相对较少,价格更高。以源杰招股书披露的 数据为例,2.5G 芯片平均价格在 3 元左右,但 10G、25G 芯片的价格是 其 3-4 倍,甚至接近 10 倍。同时,最高端的 100G EML 一颗可达十几美 金以上,这也意味着,高速率芯片不仅需求量跟随高速模块提升,使用 的单个模块的芯片价值量也在成倍提升。

国内光芯片厂商产品结构正向高端切换,有望迎来量价齐升。国内厂商 平均产品结构主要为 2.5G 和 10G,海外厂商的产品结构主要为 25G 及 以上更高速率的光芯片。对于国内厂商而言,产品结构将在高端突破的 过程中不断优化,单位芯片价值量有望快速提升。同时整体光芯片需求 量每年都有 10%-20%的增长,国内厂商处于绝佳的量价齐升的上升期。

2. 国产高端突破主旋律,新应用领域正快速扩展

光芯片应用场景主要分三大类。三大场景包括 4G/5G 无线网络,固定宽 带网络,数据中心场景。光芯片的市场增长中,一是跟随下游光模块的 用量走,二是跟随高价值量芯片最集中的场景。从发展历史看,光纤接 入市场由于贴近家庭、企业用户,光模块需求量上亿,是全球用量最大 的场景;数据中心则是高端、高价值量芯片最集中的场景,当前广泛应 用的 100G/200G/400G/800G 模块需要大量的 25G/50G/100G 光芯片,合 计达到数千万量级,也是值得重视的市场。移动通信市场前传达到千万 量级,中回传达到百万量级,技术难度较高,属于需要继续突破的市场。

我们认为光纤接入和数据中心两个场景将在 2023-2025 年迎来较为明显 的确定性机遇。边际上,光纤接入场景迎来国内外 10G PON 升级,家 庭端和运营商机房局端将迎来明显机会。数通场景是传统的高端光芯片 主力市场,长期被日本、美国芯片厂商垄断,也是国内产业链往高端突 破绕不开的路。移动通信市场周期性较强,以较为成熟的 10G、25G 为 主,市场有望平稳发展。

2.1. 光纤接入:全球景气周期,10G PON 升级明确

光纤接入网络是家庭宽带用户上网的主要承载网络。通常网络使用光纤 从运营商机房局端设备连接到光分路器,再进入到家庭用户的光猫处, 其中在局端设备侧将大量使用到 OLT 光模块,以及在家庭用户光猫中的 ONU 光模块。局端设备侧光模块通常采用适合高速率、大功率、长距离 传输的 EML 芯片,价值量较高,而家庭用户侧通常采用 DFB 芯片。

光纤接入市场光模块用量以亿为量级,也是光芯片用量最多的场景。根 据 Omdia 统计,终端 ONU、OLT 模块每年需求量在数亿量级。运营商 局端 OLT 侧,我们考虑单个 PON OLT 模块中含有 1 个光芯片(少数模 块例如 Combo PON OLT 模块需要向下兼容以往的 GPON,拥有不同波 长的 2 个光芯片),考虑 OLT 端口每年全球约千万量级;而 ONU 端考 虑每年出货量有望达到 2 亿片,则 OLT 和 ONU全球 FTTH 光芯片用量加总大致在 2-3 亿片,是光芯片用量最多的场景。

10G PON 升级景气度高,可展望 2-3 年高景气。局端(运营商机房)提 供高速上网能力,需要运营商提前部署,根据 2022 年 11 月工信部数据, 我国 10G PON 端口超过 1400 万个,大概渗透率达到存量 PON 端口的 1/3;而家庭端需要家庭用户自身选择是否更换上网套餐和网关设备,千 兆用户数达到约 8707 万个,大概占 5 亿家庭用户 15%。从渗透率角度 看,我们预计 2023-2025 年仍将是国内 10G PON 升级渗透的景气周期。

海外光纤网络建设迅猛,全球各地区加大投入。疫情爆发后,欧洲、北 美、发展中国家及地区大力投入宽带网络设施建设。根据 FTTH Global Alliance 的数据, 2021 年 9 月的数据显示,墨西哥渗透率仅 19.6%,而 美国的渗透率仅 21.5%。根据欧洲 FTTH Council Europe 发布的 2021 年 9 月数据,欧盟 27 国光纤覆盖率约 48.5%,欧盟 39 国光纤覆盖率约 57.0%, 而光纤服务订阅者比覆盖率更低。而根据《中国宽带白皮书 2021》,我 国光纤接入用户 FTTH/O 已经超过 4.8 亿户,在固定宽带用户中占比 94.1%。对比而言,欧洲、北美光纤覆盖渗透率提升还有很大空间。

北美 XGS-PON 未来有望高增长。根据 Dell’Oro Group 分析,2019-2022 年北美地区 XGS-PON OLT 端口出货量增长 2231%,从 2019 年的 3.2 万 个跃升至 2022 年的 74.8 万个。如果供应链问题得到解决,2022 年的出 货量数字或将更高。

我国设备商占比较高,国内光芯片产业链有望受益。根据 Omdia 2022Q1 统计,滚动一年中 PON 设备市场华为市占率达到 36%,中兴占比 22%, 烽火占比 6%,中国设备商占比超过 60%以上。考虑下游市占率较高的 前提下,国内的光芯片产业链有望持续受益。

光纤接入市场以 2.5G和 10G 芯片为主,国产化水平已经较高。根据 ICC 数据,2.5G 及以下市场,国内光芯片企业如源杰、敏芯、中科光芯、仕 佳、光安伦等已经占据主要市场份额。公司主要以差异化竞争,面向附 加值更高的 1270nm/1490nm 为主,所以发货量排名不占领先地位。10G 光芯片市场中我国光芯片企业已经基本掌握核心技术,根据 ICC 统计, 全球 10G DFB 市场中公司占比 20%,已经超过住友电工、三菱电机等。

2.2. 数据中心:光芯片技术高地,国产化空间大

海外云厂商持续升级,100G/400G 模块升级至 800G/1.6T。海外互联网 厂商如 Meta、Google、Amazon 等拥有规模较大、技术先进的数据中心 集群,是每一轮光模块速率升级需求最先出现的地方。当前,根据 800G MSA 白皮 书,2022-2023 年 海外北 美市场 对光模 块速率需 求从 200G/400G 升级到 800G。考虑到高速率模块通常采用多通道方案,意味 着 50G、100G 光芯片用量将快速提升。

该领域海外企业历史悠久,先发优势明显。25G 以上高速率芯片目前几 乎全部由海外厂商供应,主要有博通、Lumentum、三菱、AOI、住友、 Macom 等,其中欧美的厂商主要通过收并购核心资产的方式发展激光器 业务,而日本厂商主要通过自身研发传承,因此两类企业主要的激光器 业务部门历史都较长,先发优势较为明显。

海外厂商在激光器前沿持续创新能力强。在 OFC2020,多家欧美日厂商 均公布其前沿的激光器研究成果,主要方向为高速率和 PAM4 调制来提 升单通道速率,主要厂家有 II-VI,博通、NTT 等厂商。国内厂商当前 速率仍主要在 10G-25G 领域,仍有很大的追赶空间。

国内厂商数通领域份额高,上游光芯片国产化空间较大。根据 Omdia 数据,我国模块厂商中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛等均在全 球数通市场占据较好份额。此外,海外模块厂商均在国内有办事处或产 能,本土光芯片企业可以实现本土化服务,国产化空间较大。

2.3. 移动通信:前传国产应用广泛,中回传仍需突破

5G 光模块速率较 4G 时代有明显提升。2020 年起,我国 5G 网络开始规 模建设。其中,5G 网络结构可大致分为前传、中回传,其中前传传输 距离一般在 10km 以内,主要是基站侧和机房的连接,4G 时代普遍采用 10G 光模块,当前主要使用 10G/25G 的光模块,未来有望升级到 50G。 中回传速率要求比较高,主要是汇聚层或核心网络层级的长距离连接, 通常需要的模块速率达到 100G 及以上。

为高效利用已有光纤资源,前传波分复用方案部署规模扩大。当前 5G 前传主要有四种波分方案,分别为 CWDM、LWDM、MWDM 和 DWDM 可调谐。 其中,CWDM 实际上在 4G 时代也已经逐渐使用,4G 大量采用的仍是光纤 直驱方案,仅采用少量 CWDM;但 5G 时代为了提升系统容量,业务光波 长的间隔逐渐减少或者产生偏移,产生如 LWDM、MWDM 等应用于前传的 种类,,需要产业链尤其是光芯片上游进行快速的研发和量产来进行配 合。当前,由于可以复用已有的产业链,CWDM、MWDM、LWDM 应用进展较 快,25G 波分侧芯片需求量不断上升。

产业协作下,25G 前传光芯片国产厂商基本覆盖,成为良好替代机遇。 在 5G 建设早期,国内主要使用 10G 超频等方案进行过渡,而在国内三 大运营商提出四种主流彩光方案后,国内产业链协作不断加深,模块厂 与芯片厂的互动更加频繁,使得大陆众多领先光芯片厂商均在短时间内 可参加送样、测试和量产的全流程,打破了主要由日本等厂商把持高速 率芯片和组件的格局,25G 前传光芯片有望成为国内高端芯片崛起和高 端替代的良好机遇。

中回传光芯片难度大,国内厂商有望突破。中回传光模块通常传输距离 超过 10km,最高达到 40 或 80km,且传输速率往往大于 100G,需要采 用 25G Baud 及以上速率 EML 芯片或者高波特率的探测器芯片。中回传 接收端和发射端要求芯片产品性能好,但技术难度较大,而且电信级应 用对可靠性要求较高,国产化率也较低。

2.4. 集成光学:大功率 DFB 应用伊始,当前标准仍在制定

硅光应用现有成熟的 CMOS 工艺进行光器件开发和集成,在光模块领域 应用逐渐广泛。硅光的特点是可以实现高密度的光电集成,然后通过类 似芯片一样的大规模生产,持续降低模块生产成本,与传统模块相比具 备更高的成本优势。据 Lightcounting 预测,硅光模块有望在 2024 年 全球销售额超过 40 亿美金。

大功率 DFB 激光器是随硅光模块兴起的新应用需求。在实际 BOM 成本 中,硅光方案的光模块主要应用高速率的光模块,如 400G/800G 等,其 优势在于可以将多通道的器件元件进行集成,大幅降低多通道模块的尺 寸和体积,适应交换机端口更加密集的要求。由于硅自身能级结构的原 因,天然无法高效率发光,因此目前主要有两种方案。一种为在硅光芯 片上异质集成激光器,这种方案依赖于自有晶圆工厂,绝大部分模块器 件厂商不具备这样的能力;另一种是将连续发光的 DFB激光器通过外部 耦合的方法导入硅光芯片,其中的关键点在于提高耦合效率和弥补硅光 的损耗,往往需要大功率、小发散角、宽工作温度的 DFB激光器。

共封装光学系统有望是硅光技术的进一步延续,同样提出高功率、低噪 声、低功耗的要求。OIF 组织以及在 CPO 标准化下做了不少工作,定义 了 1 个 3.2T 的光模块,可用于最终 51.2T 容量的 CPO。2021 年光通信 行业组织发布了《CW-WDM MSA Technical Specifications Rev 1.0》,其 对硅基高密度共封装光学等外置光源应用进行了初步的规范,同样要求 外置激光器光源满足单模、高功率、低噪声、低功耗、连续稳定工作。

2.5. 激光雷达: 1550 DToF 和 FMCW 路径应用广泛

汽车激光雷达产业蓬勃发展,市场规模有望不断扩大。当前,汽车正进 入更高阶智能驾驶阶段,作为传感器的激光雷达因为探测精度高具有广 泛应用前景。根据 Yole 最新报告分析,当前激光雷达主要应用领域有汽 车 ADAS、自动驾驶汽车,工厂自动化、智慧建筑、风能,地理探测等 领域。其中,应用在汽车领域的激光雷达市场规模有望从 2020 年的 2600 万美元,快速增长到 2026 年的 23 亿美元,年复合增长率有望达到 94%。

多种技术路径并存,当前发射和接收端成本占比约 40%-50%。当前, 激光雷达技术路径较多,各家厂商路径不一,但大致可以分为发射端、 接收端和扫描端。根据 SystemPlus 拆解,Livox 激光雷达成本中,激光 二极管、光电二极管大致占比成本约 11%;而在 System Plus 对另一款 MEMS 激光雷达拆解中,发射端(包含激光器、振镜)、接收端(探测 器芯片、Asic 芯片)等大致合计占比成本约 40%-50%。

激光雷达 1550 波长方案性能优良,有望随着产业链成熟上量。发射端 技术方案较多,但若按使用的光波长来划分,主要分为 905nm,1550nm。 根据 Yole 2021 年汽车和工业应用激光雷达的报告,905nm 激光雷达是 当前主流,大致占比 69%;而 1550nm 方案紧随第二,占比约 14%。1550 方案和 905 方案各有优劣。虽然当前上车方案占比暂时不高,但 1550 波长因为对人眼无害、抗干扰能力强,被认为在未来有广泛的应用前景。 目前,全球 Luminar、图达通、一径科技、镭神等是采用 1550 波长的知 名激光雷达厂商,同时其他主流激光雷达厂商也有报道投入到 1550 方 案的研究中。

1550nm dToF 方案需使用磷化铟材料体系的激光器和探测器,光通信芯 片厂商切入有明显优势。由于 1550 波长也是光通信里应用广泛的通信 波段,主要基于的发光材料体系为磷化铟(LnP),封装形式可为 TO、 蝶形等。发射端,为实现大功率、远距离探测,1550nm 当前主要采用 光纤激光器方案,其主要由种子源、泵浦源、合束器、增益光纤等组成, 具有输出功率高、光束质量好、速度快的优点。其中,种子源模组主要 用脉冲式 DFB 激光器芯片。探测端,1550nm 近红外波段可使用 InGaAs 近红外探测器,光通信芯片厂商也较为熟悉。我们认为,在 1550nm 方 案逐渐发展的背景下,源杰切入该赛道,具有较大的技术积累优势。

大功率、窄线宽、高频谱线性度的 DFB 激光器有望应用到 FMCW 激光 雷达。FMCW 激光雷达主要依赖光学的相干探测原理,通过傅里叶变换 获得距离和速度两个参数。由于采用频率变化的原理获得参数,需要采 用高度线性化、窄线宽、大功率的激光器,才能满足相应要求。同时 FMCW 芯片通常采用硅光集成方案,与硅光模块结构也有相通之处。

3.重点公司分析

3.1. 光迅科技:全球领先的全链条厂商

光迅科技是全球领先的光通信器件及系统解决方案供应商,也是我国光 电产业稀缺的产品能力覆盖芯片、器件、模块、子系统的全链条供应商。 公司前身是我国邮电部固体器件研究所,自 2001 年成立以来,一直专 注于我国核心光电器件的研发,多次承担国家重点科研攻坚项目,有能 力对光电子器件进行系统性、战略性研究开发。公司 2009 年在深交所挂牌上市,是国内首家上市的光电子器件企业。公司产品囊括各类有源、 无源光器件及子系统解决方案。从应用领域看,电信市场公司产品囊括 接入网、汇聚网、核心网、骨干网等各类场景,数通市场产品包括主流 的 10G/40G、100G、400G 等各速率光模块解决方案。

兼具无源和有源光芯片能力,多领域实现芯片自给。公司芯片能力发展 历史悠久,一方面通过 2013 年收购海外芯片厂商 IPX 及 2016 年收购 Almae,获得了核心的 AWG、PLC 无源芯片及 lnP 基 EML、DFB 有源芯片 能力,另一方面通过自研及国家光电子创新中心合作研发,已经形成较 强的技术储备,当前公司 10G 及以下速率光芯片已经十分成熟,25G VCSEL、DFB 已得到广泛应用。光纤接入领域 10G EML 已经应用于 10G PON OLT 模块中,移动通信领域 10G/25G DFB 已实现大部分自给,数通领域 25G VCSEL 等也实现自用。根据公司交流纪要,内部应用的光芯片换算 成销售额大致为 5-6 亿元。此外,公司凭借原有技术能力,自 2022 年 起进军激光雷达领域,并在 2022 年下半年发布一系列 1550 车载用激光 器和探测器芯片。

3.2. 仕佳光子:无源龙头,有源新星

硅基无源芯片龙头,首家登陆 A 股的光芯片企业。2010 年,郑州仕佳 与中科院半导体所合作成立仕佳光子。成立之初,面对我国和全球光纤 宽带建设浪潮,公司首先瞄准 PLC 分路器芯片领域。2012 年,公司完 成 PLC 分路器芯片的研制,并开始逐步批量供货。2014 年,经过与日 韩巨头的价格战,以及自身产能的提升,仕佳光子成为全球最大的 PLC 光分路器芯片供应商之一。凭借 PLC 平台技术,自 2016 年以来,公司 先后研制成功数据中心 AWG 芯片,成为该领域的全球主要供应商。2018 年起,公司陆续立项和开发出 2.5G、10G、25G、大功率 CW DFB 激光 器芯片,并逐步开展主流设备商的推广和导入。

DFB 芯片:2023 年 10G PON 升级 2.5G、10G 有望批量出货,同时有望拓展激光雷达领域。2021 年起公司 DFB 芯片批量出货,累计出货量突破 1000 万颗。展望 2023 年,我国 10G PON 市场景气度依然很高,公司 2.5G、 10G 产品有望继续实现批量出货,带来营收的高速增长。此外,公司在 大功率激光器领域进展良好,已成功开发出大功率连续波 CW DFB 激光 器,并且可用于硅光和 CPO 等领域,当前已有送样。在车载领域,公司 在 1550 激光雷达种源等芯片领域进行布局,可应用在 dToF 和 FMCW 等 激光雷达路线上,有望获得较好进展。

AWG 芯片:2023 年继续受益数通和电信市场持续发展:AWG 芯片应用场 景分数通和电信。数通领域,公司应用于数据中心光模块的 100G/200G AWG 芯片已经实现大批量销售,主要客户为国内外主流数通模块厂商, 是公司当前重要的产品线。电信领域,AWG 主要应用于相干 DWDM 通信, 目前已经公司基于 PLC 工艺平台开发成功 100GHz 48 波、150GHz 40 波 AWG 芯片,公司也已经开发出 100GHz 60 波及超大带宽产品,在国产替 代需求上升、技术升级的背景下,有望在 2023 年实现批量出货。

PLC 芯片:FTTR 渗透率将持续提升,非均分方案成新增量。随着 FTTR 光纤到房间的需求兴起,非均分功率的光分路器应用将愈加广泛,且工 艺难度也将更大。公司是全球 PLC 光分路器芯片的主流供应商,目前也 已经开发出多种规格非均分 PLC 光分路器芯片,该业务盈利能力有望提 升,也有望配合下游设备商 FTTR 方案的推广而持续增长。2022 天翼数 字科技生态大会主论坛上,华为轮值董事长徐直军发表了主题为“共促 宽带消费再升级”的致辞,其中预计 2025 年 FTTR 渗透率将达到 8%,2030 年将达 31%。

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来源:xueqiu日期:2023-02-20