1. 数字经济时代瑰宝，光芯片高成长赛道

1.1. 半导体重要分支，数据驱动绝佳赛道

光电子技术实现光与电优势互补，系全球半导体应用的重要分支。当前光子技术传输容量已经被人们充分发掘，但光子计算处理能力仍处于早期操控阶段。电子技术由于发展时间较长，在运算功能上仍难被光子取代，在现有技术条件下，各取所长是人类技术发展的必然趋势。光电子领域已是全球半导体应用重要分支，广泛应用在光通信和消费电子领域。根据 2022 年 8 月全球半导体协会 WTI 的统计及预测数据，2022 年光电子市场空间约 435 亿美元，在半导体四大分支排名第二，约占 7%的空间。

光通信应用是光电子产业链的重要分支。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图 2018-2022》，光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。从光电子器件的应用看，主要包括用于通信领域的光通信器件和光纤光缆，显示领域的显示面板、OLED 显示面板，用于照明领域的 LED 照明芯片/模块等光照明器件，以及应用于传感领域的图像传感器等光传感器件。其中，按利用光的属性区分（信息传输属性和能量属性），光通信、光传感均属于信息光子，光照明、光显示均属于能量光子。

光通信芯片是伴随流量增长的绝佳赛道。根据 Omdia 预测，综合蜂窝网，有线接入和 Wifi 等三种接入渠道统计，全球总网络流量 2019-2024 年复合增长率 28%，预计到 2024 年，全球流量将达到 576 万 PB。在流量增长的需求带动下，通信基础设施如数据中心、电信传输网光口速率、密度不断提升。目前，无线接入网已经从 10G 转向 25G，城域网线路侧也从 10G DWDM 到目前将大量采用 100G 相干高速率端口，领先的云厂商数据中心光芯片从 25G 逐渐向 50G/100G/200G 速率进行升级。流量应用端带来的需求增长是光通信芯片发展的核心驱动因素。

光芯片是光通信核心元件，广泛应用于光收发模块中。光芯片属主要应用于光通信系统的发射和接收端，实现光电信号的相互转化，可分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片主要实现电信号转换为光信号，探测器芯片则将光信号还原为电信号。具体地，光芯片广泛应用于光收发模块中。

制作工序上百道，行业以 IDM 模式为主。GaAs、lnP 等三五族半导体材料。由于三五族半导体材料并不如集成电路可大规模标准化使用，而是需要很多产线、工艺的 Knowhow 积累，因此各家光芯片厂商的制作方案各不相同。但大体的制造流程，主要需要经过四大步骤：购买衬底 -外延生长-后端工艺-测试封装。光芯片厂商主要向成熟的磷化铟、砷化镓衬底厂商购买衬底。接下来主要是光芯片厂商自己的设计和生产工序。以常见的 RWG DFB 激光器芯片为例，主要流程可以用两次外延、四次光刻与刻蚀、掩膜层制备、两次金属电极制备，以及减薄、解理、镀膜、耦合封装等工艺，加上各个流程中材料准备、仪器调整、清洁等辅助流程，25G DFB 激光器生产工序超过 280 道，而中低速率激光器也需要 200-230 道工序。光芯片厂商在每个步骤的差距，都会导致最终产品巨大数量级的影响。为此，除了少数玩家，国内专业光芯片厂商、光芯片模块厂商通常采用 IDM 模式。

1.2. 材料与结构各异，市场规模约 14 亿美金

光芯片类别较多，可从材料和结构两维度进行区分。光芯片属于半导体激光器/探测器，从结构看，激光器常用的结构有面发射结构的 VCSEL，和边发射(EEL)的 FP、DFB和 EML，发光材料衬底主要有 lnP 和 GaAs。而目前商用的探测器主要结构有 PIN、APD 两种，材料体系较为多样， Si/Ge/LnP 均是可选用的材料。

光发射芯片种类较多，应用场景各异。其中，VCSEL 主要应用于短距离传输，成本、功耗较低，在数据中心内数百米内占统治地位，已经得到广泛使用；FP 是多纵模激射的激光器，主要应用于 GPON、EPON 等低速率接入场景，工艺已比较成熟；DFB主要在 FP 上进行改进，使得实现单波长的出射，主要应用于中短距离较高速率的固定接入网和无线接入网，25G DFB是目前广泛应用在基站前传、中传的主力光芯片；EML 由于在 LnP 上集成了 DFB激光器和外调制器，需要两次或多次外延，工艺难，良率低，但其调制和发射性能较好，可以广泛应用在 10km 以上的城域网、传输网等。

光接收芯片按内部结构分，可分为 PN结构、PIN结构和 APD 结构。其中，PN 结构由于性能不突出，普遍被性能更好的 PIN 结构广泛代替。PIN 主要应用于短距离（2km 以下），成本较低；而 APD 由于可实现光子的雪崩倍增现象，对光电探测灵敏度有很大提升，但由于成本较为昂贵，广泛应用于中长距离如城域网、5G 中回传等场景。

光收发芯片约占光模块 20%-25%的成本，光发射芯片价值量较大。在主要的应用场景光模块中，以典型的 100G CWDM4 光模块成本为例，普遍采用四通道 25G 速率的 LD 芯片和 PD 芯片（或芯片阵列），光芯片约占总成本 23%，其中，我们预计光发射芯片占比 BOM 成本达到 20%，探测器芯片约占比 3%。

采用成本占比法谨慎测算下，全球光芯片市场约 14 亿美金。我们采用较为谨慎的测算方法，过程如下：采用光模块市场规模×光模块营业成本×光芯片成本占比测算。1).光模块市场规模采用 Lightcounting 预测值； 2.光模块平均毛利率 30%；3. 考虑光芯片在成本中占比 20%。测算下2022 年全球约 14 亿美金，2026 年将快速上升到 23.2 亿美金。

1.3. 面向全球竞争，高端亟需突破

光芯片属于光通信产业最上游，是不可或缺的环节。光芯片是下游有源器件、光模块中必不可少的元件。国内厂商按覆盖环节主要分专业光芯片厂商和光芯片模块综合厂商。其中，专业光芯片企业包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、光安伦、云岭光电、仕佳光子等；而综合光芯片模块厂商包括光迅科技、海信宽带、华为海思等。

高端光芯片国产供给与下游需求错配。需求侧，下游光通信模块、设备厂商在全球份额市占率已经较高。以模块为例，根据 Lightcounting 统计 2021 年前十模块供应商中，我国模块厂商占了 5 家。此外，2021 年 87 亿美金的全球光模块销售额中，我国模块供应商占比超过一半以上。上下游的供需错配将成为我国光芯片产业持久的发展动力。

绝大多数模块厂商并不具备光芯片研发自给能力，需要国内产业链的大力支持。国内仅少数模块厂商如光迅科技、华为海思、海信宽带、华工正源等具备光芯片研发和生产能力，绝大部分厂商需要依赖外部合作或者海外光芯片供应商的长期供应。对于大多数模块厂商而言，当前时点自研光芯片投入大，短期产出缓慢，亟需国内产业链的大力支持。

本土光芯片将参与全球竞争，成长不止于国产替代。除了下游国内模块厂商市占率已经较高以外，由于我国具备人口红利、工程师红利和市场红利等三大红利优势，全球海外知名模块厂商均在我国拥有办事处、产能、代工厂或销售服务部门，这也意味着，本土的光芯片企业不仅有机会参与到国内客户的供应链，也有接触海外客户的机遇。

1.4. 高速模块增长，国产切入量价齐升

高速率模块以多通道为主，高速芯片需求成倍数增长。100G 以上高速率模块普遍采用四通道或八通道方案。例如，400G DR4 将采用 4 个 100G 的光芯片，100G CWDM4 将采用 4 个 25G 的光芯片，800G DR8 将采用 8 个 100G 的光芯片。因此，随着未来光模块市场高速率占比提升，带来的高端光芯片用量将是 4 倍、8 倍的增长。

100G 以上模块贡献增量，高速芯片用量快速提升。根据 Lightcounting 对电信市场和数通市场的统计，100G 以上模块占比市场规模将继续提升，电信市场 2022 年将有超过一半的模块是 100G 以上，数通市场则在 2018 年已经有超过一半的模块市场是 100G 以上模块带动的。我们认为，高速率模块在电信、数通市场的广泛应用，将带动高端光芯片用量的快速提升。

芯片速率越高，价值量水平更好。市场上按光芯片速率分，可分为 2.5G、 10G、25G、50G、100G 等主流速率的芯片。一般而言，速率越高，芯片的制作难度越大，供应商也相对较少，价格更高。以源杰招股书披露的数据为例，2.5G 芯片平均价格在 3 元左右，但 10G、25G 芯片的价格是其 3-4 倍，甚至接近 10 倍。同时，最高端的 100G EML 一颗可达十几美金以上，这也意味着，高速率芯片不仅需求量跟随高速模块提升，使用的单个模块的芯片价值量也在成倍提升。

国内光芯片厂商产品结构正向高端切换，有望迎来量价齐升。国内厂商平均产品结构主要为 2.5G 和 10G，海外厂商的产品结构主要为 25G 及以上更高速率的光芯片。对于国内厂商而言，产品结构将在高端突破的过程中不断优化，单位芯片价值量有望快速提升。同时整体光芯片需求量每年都有 10%-20%的增长，国内厂商处于绝佳的量价齐升的上升期。

2. 国产高端突破主旋律，新应用领域正快速扩展

光芯片应用场景主要分三大类。三大场景包括 4G/5G 无线网络，固定宽带网络，数据中心场景。光芯片的市场增长中，一是跟随下游光模块的用量走，二是跟随高价值量芯片最集中的场景。从发展历史看，光纤接入市场由于贴近家庭、企业用户，光模块需求量上亿，是全球用量最大的场景；数据中心则是高端、高价值量芯片最集中的场景，当前广泛应用的 100G/200G/400G/800G 模块需要大量的 25G/50G/100G 光芯片，合计达到数千万量级，也是值得重视的市场。移动通信市场前传达到千万量级，中回传达到百万量级，技术难度较高，属于需要继续突破的市场。

我们认为光纤接入和数据中心两个场景将在 2023-2025 年迎来较为明显的确定性机遇。边际上，光纤接入场景迎来国内外 10G PON 升级，家庭端和运营商机房局端将迎来明显机会。数通场景是传统的高端光芯片主力市场，长期被日本、美国芯片厂商垄断，也是国内产业链往高端突破绕不开的路。移动通信市场周期性较强，以较为成熟的 10G、25G 为主，市场有望平稳发展。

2.1. 光纤接入：全球景气周期，10G PON 升级明确

光纤接入网络是家庭宽带用户上网的主要承载网络。通常网络使用光纤从运营商机房局端设备连接到光分路器，再进入到家庭用户的光猫处，其中在局端设备侧将大量使用到 OLT 光模块，以及在家庭用户光猫中的 ONU 光模块。局端设备侧光模块通常采用适合高速率、大功率、长距离传输的 EML 芯片，价值量较高，而家庭用户侧通常采用 DFB 芯片。

光纤接入市场光模块用量以亿为量级，也是光芯片用量最多的场景。根据 Omdia 统计，终端 ONU、OLT 模块每年需求量在数亿量级。运营商局端 OLT 侧，我们考虑单个 PON OLT 模块中含有 1 个光芯片（少数模块例如 Combo PON OLT 模块需要向下兼容以往的 GPON，拥有不同波长的 2 个光芯片），考虑 OLT 端口每年全球约千万量级；而 ONU 端考虑每年出货量有望达到 2 亿片，则 OLT 和 ONU全球 FTTH 光芯片用量加总大致在 2-3 亿片，是光芯片用量最多的场景。

10G PON 升级景气度高，可展望 2-3 年高景气。局端（运营商机房）提供高速上网能力，需要运营商提前部署，根据 2022 年 11 月工信部数据，我国 10G PON 端口超过 1400 万个，大概渗透率达到存量 PON 端口的 1/3；而家庭端需要家庭用户自身选择是否更换上网套餐和网关设备，千兆用户数达到约 8707 万个，大概占 5 亿家庭用户 15%。从渗透率角度看，我们预计 2023-2025 年仍将是国内 10G PON 升级渗透的景气周期。

海外光纤网络建设迅猛，全球各地区加大投入。疫情爆发后，欧洲、北美、发展中国家及地区大力投入宽带网络设施建设。根据 FTTH Global Alliance 的数据， 2021 年 9 月的数据显示，墨西哥渗透率仅 19.6%，而美国的渗透率仅 21.5%。根据欧洲 FTTH Council Europe 发布的 2021 年 9 月数据，欧盟 27 国光纤覆盖率约 48.5%，欧盟 39 国光纤覆盖率约 57.0%，而光纤服务订阅者比覆盖率更低。而根据《中国宽带白皮书 2021》，我国光纤接入用户 FTTH/O 已经超过 4.8 亿户，在固定宽带用户中占比 94.1%。对比而言，欧洲、北美光纤覆盖渗透率提升还有很大空间。

北美 XGS-PON 未来有望高增长。根据 Dell’Oro Group 分析，2019-2022 年北美地区 XGS-PON OLT 端口出货量增长 2231%，从 2019 年的 3.2 万个跃升至 2022 年的 74.8 万个。如果供应链问题得到解决，2022 年的出货量数字或将更高。

我国设备商占比较高，国内光芯片产业链有望受益。根据 Omdia 2022Q1 统计，滚动一年中 PON 设备市场华为市占率达到 36%，中兴占比 22%，烽火占比 6%，中国设备商占比超过 60%以上。考虑下游市占率较高的前提下，国内的光芯片产业链有望持续受益。

光纤接入市场以 2.5G和 10G 芯片为主，国产化水平已经较高。根据 ICC 数据，2.5G 及以下市场，国内光芯片企业如源杰、敏芯、中科光芯、仕佳、光安伦等已经占据主要市场份额。公司主要以差异化竞争，面向附加值更高的 1270nm/1490nm 为主，所以发货量排名不占领先地位。10G 光芯片市场中我国光芯片企业已经基本掌握核心技术，根据 ICC 统计，全球 10G DFB 市场中公司占比 20%，已经超过住友电工、三菱电机等。

2.2. 数据中心：光芯片技术高地，国产化空间大

海外云厂商持续升级，100G/400G 模块升级至 800G/1.6T。海外互联网厂商如 Meta、Google、Amazon 等拥有规模较大、技术先进的数据中心集群，是每一轮光模块速率升级需求最先出现的地方。当前，根据 800G MSA 白皮书，2022-2023 年海外北美市场对光模块速率需求从 200G/400G 升级到 800G。考虑到高速率模块通常采用多通道方案，意味着 50G、100G 光芯片用量将快速提升。

该领域海外企业历史悠久，先发优势明显。25G 以上高速率芯片目前几乎全部由海外厂商供应，主要有博通、Lumentum、三菱、AOI、住友、 Macom 等，其中欧美的厂商主要通过收并购核心资产的方式发展激光器业务，而日本厂商主要通过自身研发传承，因此两类企业主要的激光器业务部门历史都较长，先发优势较为明显。

海外厂商在激光器前沿持续创新能力强。在 OFC2020，多家欧美日厂商均公布其前沿的激光器研究成果，主要方向为高速率和 PAM4 调制来提升单通道速率，主要厂家有 II-VI，博通、NTT 等厂商。国内厂商当前速率仍主要在 10G-25G 领域，仍有很大的追赶空间。

国内厂商数通领域份额高，上游光芯片国产化空间较大。根据 Omdia 数据，我国模块厂商中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛等均在全球数通市场占据较好份额。此外，海外模块厂商均在国内有办事处或产能，本土光芯片企业可以实现本土化服务，国产化空间较大。

2.3. 移动通信：前传国产应用广泛，中回传仍需突破

5G 光模块速率较 4G 时代有明显提升。2020 年起，我国 5G 网络开始规模建设。其中，5G 网络结构可大致分为前传、中回传，其中前传传输距离一般在 10km 以内，主要是基站侧和机房的连接，4G 时代普遍采用 10G 光模块，当前主要使用 10G/25G 的光模块，未来有望升级到 50G。中回传速率要求比较高，主要是汇聚层或核心网络层级的长距离连接，通常需要的模块速率达到 100G 及以上。

为高效利用已有光纤资源，前传波分复用方案部署规模扩大。当前 5G 前传主要有四种波分方案，分别为 CWDM、LWDM、MWDM 和 DWDM 可调谐。其中，CWDM 实际上在 4G 时代也已经逐渐使用，4G 大量采用的仍是光纤直驱方案，仅采用少量 CWDM；但 5G 时代为了提升系统容量，业务光波长的间隔逐渐减少或者产生偏移，产生如 LWDM、MWDM 等应用于前传的种类，，需要产业链尤其是光芯片上游进行快速的研发和量产来进行配合。当前，由于可以复用已有的产业链，CWDM、MWDM、LWDM 应用进展较快，25G 波分侧芯片需求量不断上升。

产业协作下，25G 前传光芯片国产厂商基本覆盖，成为良好替代机遇。在 5G 建设早期，国内主要使用 10G 超频等方案进行过渡，而在国内三大运营商提出四种主流彩光方案后，国内产业链协作不断加深，模块厂与芯片厂的互动更加频繁，使得大陆众多领先光芯片厂商均在短时间内可参加送样、测试和量产的全流程，打破了主要由日本等厂商把持高速率芯片和组件的格局，25G 前传光芯片有望成为国内高端芯片崛起和高端替代的良好机遇。

中回传光芯片难度大，国内厂商有望突破。中回传光模块通常传输距离超过 10km，最高达到 40 或 80km，且传输速率往往大于 100G，需要采用 25G Baud 及以上速率 EML 芯片或者高波特率的探测器芯片。中回传接收端和发射端要求芯片产品性能好，但技术难度较大，而且电信级应用对可靠性要求较高，国产化率也较低。

2.4. 集成光学：大功率 DFB 应用伊始，当前标准仍在制定

硅光应用现有成熟的 CMOS 工艺进行光器件开发和集成，在光模块领域应用逐渐广泛。硅光的特点是可以实现高密度的光电集成，然后通过类似芯片一样的大规模生产，持续降低模块生产成本，与传统模块相比具备更高的成本优势。据 Lightcounting 预测，硅光模块有望在 2024 年全球销售额超过 40 亿美金。

大功率 DFB 激光器是随硅光模块兴起的新应用需求。在实际 BOM 成本中，硅光方案的光模块主要应用高速率的光模块，如 400G/800G 等，其优势在于可以将多通道的器件元件进行集成，大幅降低多通道模块的尺寸和体积，适应交换机端口更加密集的要求。由于硅自身能级结构的原因，天然无法高效率发光，因此目前主要有两种方案。一种为在硅光芯片上异质集成激光器，这种方案依赖于自有晶圆工厂，绝大部分模块器件厂商不具备这样的能力；另一种是将连续发光的 DFB激光器通过外部耦合的方法导入硅光芯片，其中的关键点在于提高耦合效率和弥补硅光的损耗，往往需要大功率、小发散角、宽工作温度的 DFB激光器。

共封装光学系统有望是硅光技术的进一步延续，同样提出高功率、低噪声、低功耗的要求。OIF 组织以及在 CPO 标准化下做了不少工作，定义了 1 个 3.2T 的光模块，可用于最终 51.2T 容量的 CPO。2021 年光通信行业组织发布了《CW-WDM MSA Technical Specifications Rev 1.0》，其对硅基高密度共封装光学等外置光源应用进行了初步的规范，同样要求外置激光器光源满足单模、高功率、低噪声、低功耗、连续稳定工作。

2.5. 激光雷达： 1550 DToF 和 FMCW 路径应用广泛

汽车激光雷达产业蓬勃发展，市场规模有望不断扩大。当前，汽车正进入更高阶智能驾驶阶段，作为传感器的激光雷达因为探测精度高具有广泛应用前景。根据 Yole 最新报告分析，当前激光雷达主要应用领域有汽车 ADAS、自动驾驶汽车，工厂自动化、智慧建筑、风能，地理探测等领域。其中，应用在汽车领域的激光雷达市场规模有望从 2020 年的 2600 万美元，快速增长到 2026 年的 23 亿美元，年复合增长率有望达到 94%。

多种技术路径并存，当前发射和接收端成本占比约 40%-50%。当前，激光雷达技术路径较多，各家厂商路径不一，但大致可以分为发射端、接收端和扫描端。根据 SystemPlus 拆解，Livox 激光雷达成本中，激光二极管、光电二极管大致占比成本约 11%；而在 System Plus 对另一款 MEMS 激光雷达拆解中，发射端（包含激光器、振镜）、接收端（探测器芯片、Asic 芯片）等大致合计占比成本约 40%-50%。

激光雷达 1550 波长方案性能优良，有望随着产业链成熟上量。发射端技术方案较多，但若按使用的光波长来划分，主要分为 905nm，1550nm。根据 Yole 2021 年汽车和工业应用激光雷达的报告，905nm 激光雷达是当前主流，大致占比 69%；而 1550nm 方案紧随第二，占比约 14%。1550 方案和 905 方案各有优劣。虽然当前上车方案占比暂时不高，但 1550 波长因为对人眼无害、抗干扰能力强，被认为在未来有广泛的应用前景。目前，全球 Luminar、图达通、一径科技、镭神等是采用 1550 波长的知名激光雷达厂商，同时其他主流激光雷达厂商也有报道投入到 1550 方案的研究中。

1550nm dToF 方案需使用磷化铟材料体系的激光器和探测器，光通信芯片厂商切入有明显优势。由于 1550 波长也是光通信里应用广泛的通信波段，主要基于的发光材料体系为磷化铟（LnP），封装形式可为 TO、蝶形等。发射端，为实现大功率、远距离探测，1550nm 当前主要采用光纤激光器方案，其主要由种子源、泵浦源、合束器、增益光纤等组成，具有输出功率高、光束质量好、速度快的优点。其中，种子源模组主要用脉冲式 DFB 激光器芯片。探测端，1550nm 近红外波段可使用 InGaAs 近红外探测器，光通信芯片厂商也较为熟悉。我们认为，在 1550nm 方案逐渐发展的背景下，源杰切入该赛道，具有较大的技术积累优势。

大功率、窄线宽、高频谱线性度的 DFB 激光器有望应用到 FMCW 激光雷达。FMCW 激光雷达主要依赖光学的相干探测原理，通过傅里叶变换获得距离和速度两个参数。由于采用频率变化的原理获得参数，需要采用高度线性化、窄线宽、大功率的激光器，才能满足相应要求。同时 FMCW 芯片通常采用硅光集成方案，与硅光模块结构也有相通之处。

3.重点公司分析

3.1. 光迅科技：全球领先的全链条厂商

光迅科技是全球领先的光通信器件及系统解决方案供应商，也是我国光电产业稀缺的产品能力覆盖芯片、器件、模块、子系统的全链条供应商。公司前身是我国邮电部固体器件研究所，自 2001 年成立以来，一直专注于我国核心光电器件的研发，多次承担国家重点科研攻坚项目，有能力对光电子器件进行系统性、战略性研究开发。公司 2009 年在深交所挂牌上市，是国内首家上市的光电子器件企业。公司产品囊括各类有源、无源光器件及子系统解决方案。从应用领域看，电信市场公司产品囊括接入网、汇聚网、核心网、骨干网等各类场景，数通市场产品包括主流的 10G/40G、100G、400G 等各速率光模块解决方案。

兼具无源和有源光芯片能力，多领域实现芯片自给。公司芯片能力发展历史悠久，一方面通过 2013 年收购海外芯片厂商 IPX 及 2016 年收购 Almae，获得了核心的 AWG、PLC 无源芯片及 lnP 基 EML、DFB 有源芯片能力，另一方面通过自研及国家光电子创新中心合作研发，已经形成较强的技术储备，当前公司 10G 及以下速率光芯片已经十分成熟，25G VCSEL、DFB 已得到广泛应用。光纤接入领域 10G EML 已经应用于 10G PON OLT 模块中，移动通信领域 10G/25G DFB 已实现大部分自给，数通领域 25G VCSEL 等也实现自用。根据公司交流纪要，内部应用的光芯片换算成销售额大致为 5-6 亿元。此外，公司凭借原有技术能力，自 2022 年起进军激光雷达领域，并在 2022 年下半年发布一系列 1550 车载用激光器和探测器芯片。

3.2. 仕佳光子：无源龙头，有源新星

硅基无源芯片龙头，首家登陆 A 股的光芯片企业。2010 年，郑州仕佳与中科院半导体所合作成立仕佳光子。成立之初，面对我国和全球光纤宽带建设浪潮，公司首先瞄准 PLC 分路器芯片领域。2012 年，公司完成 PLC 分路器芯片的研制，并开始逐步批量供货。2014 年，经过与日韩巨头的价格战，以及自身产能的提升，仕佳光子成为全球最大的 PLC 光分路器芯片供应商之一。凭借 PLC 平台技术，自 2016 年以来，公司先后研制成功数据中心 AWG 芯片，成为该领域的全球主要供应商。2018 年起，公司陆续立项和开发出 2.5G、10G、25G、大功率 CW DFB 激光器芯片，并逐步开展主流设备商的推广和导入。

DFB 芯片：2023 年 10G PON 升级 2.5G、10G 有望批量出货，同时有望拓展激光雷达领域。2021 年起公司 DFB 芯片批量出货，累计出货量突破 1000 万颗。展望 2023 年，我国 10G PON 市场景气度依然很高，公司 2.5G、 10G 产品有望继续实现批量出货，带来营收的高速增长。此外，公司在大功率激光器领域进展良好，已成功开发出大功率连续波 CW DFB 激光器，并且可用于硅光和 CPO 等领域，当前已有送样。在车载领域，公司在 1550 激光雷达种源等芯片领域进行布局，可应用在 dToF 和 FMCW 等激光雷达路线上，有望获得较好进展。

AWG 芯片：2023 年继续受益数通和电信市场持续发展：AWG 芯片应用场景分数通和电信。数通领域，公司应用于数据中心光模块的 100G/200G AWG 芯片已经实现大批量销售，主要客户为国内外主流数通模块厂商，是公司当前重要的产品线。电信领域，AWG 主要应用于相干 DWDM 通信，目前已经公司基于 PLC 工艺平台开发成功 100GHz 48 波、150GHz 40 波 AWG 芯片，公司也已经开发出 100GHz 60 波及超大带宽产品，在国产替代需求上升、技术升级的背景下，有望在 2023 年实现批量出货。

PLC 芯片：FTTR 渗透率将持续提升，非均分方案成新增量。随着 FTTR 光纤到房间的需求兴起，非均分功率的光分路器应用将愈加广泛，且工艺难度也将更大。公司是全球 PLC 光分路器芯片的主流供应商，目前也已经开发出多种规格非均分 PLC 光分路器芯片，该业务盈利能力有望提升，也有望配合下游设备商 FTTR 方案的推广而持续增长。2022 天翼数字科技生态大会主论坛上，华为轮值董事长徐直军发表了主题为“共促宽带消费再升级”的致辞，其中预计 2025 年 FTTR 渗透率将达到 8%，2030 年将达 31%。

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光芯片行业专题研究：流量爆发时代瑰宝，光芯片高成长赛道