新易盛：TGS 大会核心要点：硅光技术成为焦点；买入评级

新易盛：TGS 大会核心要点：硅光技术成为焦点；买入评级
新易盛在上海举行的 Tower Semi 技术全球研讨会（TGS）2025 上发表了主题演讲。 演讲从密度、功耗和带宽升级的角度重点探讨了人工智能领域光通信发展的关键趋势，这些趋势正推动 400G / 通道、LPO、NPO/CPC/CPO、硅光技术（SiPho）、薄膜铌酸锂（TFLN）等新技术的突破。 总体而言，TGS 的评论支持硅光技术是一项前景广阔的技术，能够实现更高集成度 / 更低功耗，并支持下一代线路速率（400G / 通道），我们认为新易盛有望从中受益。 以下是我们对主题演讲要点的总结。 400G 每通道开发 400G 每通道是实现 3.2T 可插拔光模块的关键技术。 为实现 400G 每通道，调制技术至关重要。 当前 100G 每通道和 200G 每通道采用 PAM4 调制（脉冲幅度调制）。 考虑到现有生态系统的成熟度，行业普遍倾向于继续使用 PAM4 实现 400G 每通道，但 PAM6/PAM8 的相关研发和实验也在持续进行中。 在光链路中，尽管存在技术挑战，通过使用 PAM4 的 EML、硅光子和 TFLN 技术平台，每通道 400G 已被证明是可行的。 在电气链路中，每通道 400G DSP 仍处于开发阶段，业界对 SerDes（串行器 / 解串器）应采用 PAM4 还是 PAM6 尚未达成共识。 存在多项权衡 / 挑战，例如在 400G SerDes 中，PCB 走线（从交换机 ASIC 到光模块）会导致更高的插入损耗；部分供应商提出 CPC（共封装铜缆）技术，即采用飞线铜缆替代 PCB 走线。 作为背景参考，CPC 在 112Hz 频率下每英寸距离的插入损耗约为 0.45dB，而 PCB 走线约为 1.7dB，但供应链生态系统尚未为 CPC 的大规模部署做好准备。 带宽升级 主题演讲强调，AI 工作负载对带宽有较高要求，并正在推动光收发器带宽升级趋势的加速。 这可以通过更高的通道速率（例如从每通道 200G 升级到每通道 400G，或未来继续升级至每通道 800G）和更高的通道数量（即每个模块超过 16 个通道）来实现。 为实现更高通道数，行业正在开发更高密度的连接器形态和更高密度的光学器件（如 NPO、CPO 等）。 例如，新概念是每个连接器具备 128 个通道，以每通道 200G 的速率实现 25.6T 带宽。 主旨演讲评论强调，为实现更高密度光学器件，硅光子技术是最佳解决方案，能实现最优电光集成（集成调制器、无源组件和光电探测器）。 功耗 在光学领域，通过以下几个方向可以实现更低的功耗：1）DSP 迁移至更先进的制程节点（即从 5 纳米转向 3 纳米 / 2 纳米）；2）调制平台从 EML 逐步转向硅光技术（SiPho），未来将过渡至薄膜铌酸锂（TFLN）；3）采用线性可插拔光学（LPO）、近封装 / 共封装光学（NPO/CPO）技术。 LPO 采用可插拔光模块形态，但移除了 DSP 芯片 —— 该芯片约占光模块功耗的 50%。 作为对比，800G LPO 的功耗为 8.5W，而基于 DSP 的光模块功耗为 15W。 硅光子的优势 Eoptolink 指出了硅光技术相较于传统 EML 技术的多项优势，包括：1）功耗更低，因为所需激光器数量更少（例如 1.6T 光模块仅需 4 个连续波激光器，而传统模块需 8 个 EML 激光器）；2）凭借成熟 CMOS 工艺实现更高良率；3）生产效率更高，因为激光器数量减少意味着耦合步骤更少。 Eoptolink 也已准备好其硅光子技术，其 1.6T 光模块已准备就绪，可进行大规模生产。