源杰科技还是挺牛逼的，公司建立起 IDM 全流程自主生产体系，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等环节，拥有多条自主可控生产线，涉及 MOCVD 外延生产、光栅工艺等多项关键工艺。他这种一体化的能力，全国不多见。在国内光芯片赛道上，仕佳光子和长光华芯是目前能够看到可与源杰科技扳手腕的企业，三者在技术研发、产品布局和市场份额上形成核心竞争态势，共同推动国内光芯片领域的自主化进程。

他们的生意，大体上分成几类：

1、电信接入网的PON (10G~50G DFB、25~50G EML、SOA)，这块市场基本上进入稳态，年景好净利润10%，旱季0%。

2、无源芯片，比如AWG、PLC等。

3、数据中心的芯片：CW-DFB、EML。

硅光模块和普通光模块的区别（杠精们请回避，我这是示意图给非专业人看的）：

EML = CW-DFB + EAM（一种将0101信号调制到光路上的器件）。EML和CW-DFB都用到化合物半导体工艺，很多可以共用。但是，EML 需要在同一片半导体衬底上同时制作 DFB 激光器和 EAM 调制器，两者的材料生长、掺杂浓度、波导设计完全不同，需通过精密的外延生长技术（如 MOCVD）实现材料过渡，工艺误差容限极低。EML集成结构对光刻精度、刻蚀深度等工艺要求远高于单一的 CW-DFB，任何微小缺陷都会导致器件失效，因此 EML 的量产良率更低，成本更高。

CW-DFB比较容易做，就意味着将来的竞争会比较激烈。国内的仕佳光子、长光华芯均已经开始量产此芯片，全磊光电、拓易科技、鼎芯光电也在追赶，个人判断，明年cw-DFB的毛利率将从70%下降到45%以内，长期稳定在25%~30%区间就不错了。

从价格上看，每通道的EML = 3倍的CW-DFB。CW-DFB降价的速度较快，去年开始4美金/λ，今年初2美金/λ，到明年预计会下探到低于1美金/λ。

EML未来主要跟PIC硅光路线竞争。在100G/λ（800G光模块），PIC略胜EML；200G/λ（1.6T光模块），PIC完胜EML。国内的硅光企业如雨后春笋般成长，菊花、中际旭创、熹联芯创、芯速联、赛微电子…。海外两个巴掌肯定数不过来了。硅光PIC只需要90nm-45nm的老工艺，刚好可以利旧，TSMC、Tower、Global Foundry等芯片工厂开足马力生产硅光芯片。硅光模块的可制造性、一致性，也是胜出一筹。个人谨慎判断，从800G光模块开始，新进入EML市场的意义已经不大了，没赶上趟，25G、50G是他们打拼的地盘（海外大厂很不情愿扩产EML，也是同理）。

啰嗦这么多，不如一张表实在，大家凑合看吧。有言在先啊，我不是证券从业人员，全是个人爱好，存在信息不全面，套用模型不得当等可能性，大家别当真。

向上的机会：

1、2026年EML能够赶得上趟，赶在CPO大规模普及前吃最后一口，可能会增加0.2个小目标的利润机会。

2、仕佳光子、长光华芯的cw-DFB推出的进度不及预期，源杰科技的市占率有可能提升，从而带来更多的利润。

向下的风险：

1、电信业务的芯片存在较大概率持续萎缩；（看H的半年报略知一二）

2、cw-DFB芯片市占率给得比较乐观，存在不达预期的情况；

3、国内其他玩家（仕佳光子、长光华芯、全磊光电、拓易科技、鼎芯光电）切入市场，竞争加剧，市占率下降、毛利率下降；

4、EML芯片很大概率无法竞争过硅光模块，只能在25G、50G光模块上规模商用。

CPO、光模块、硅光产业链，我都一知半解懂一丢丢，大家若点菜想看哪个 — 我就来扯一扯，有言在先，闷大师是理工直男，不会打哈哈，只会实事求是有啥说啥。

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$源杰科技(SH688498)$ $仕佳光子(SH688313)$ $长光华芯(SH688048)$

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