GTC前瞻: GTC和OFC前的CPO技术入门指南

Jefferies(B. Curtis, 25/03/12)

Jefferies认为，未来几周共封装光学（CPO）技术或将成为头条焦点，因该技术将在NVDA的GTC（3月18日）和OFC（3月31日）会议上亮相。

预计首批CPO产品将以规模外扩展（Scale-Out）形态推出，但Jefferies判断，规模内扩展（Scale-Up）才是更大容量的机会，因为后者由GPU/ASIC厂商全权掌控，更易解决互操作性问题，同时应对机架内众多连接所带来的功率与空间压力。预计随着互连速度的提升，NVDA将在2026年推出不再依赖被动铜的NVLink 6，这将为光器件提供显著的市场扩展机会。

此外，Jefferies指出，尽管近期投资者对MRVL、COHR和LITE在CPO领域的表现持负面看法，并可能引发短期叙事压力，但实际影响可能并非如头条报道那般严重。NVDA与AVGO等厂商计划在各自会议上发布新型交换机和竞争产品，标志着CPO技术正逐步迈向市场。总体而言，Jefferies强调，尽管Scale-Out产品预计较早进入市场，但大规模采用及市场转型或将延续到本十年末，这为产业链各方提供了不同阶段的机遇与挑战。

NVIDIA: 作为完整系统供应商在技术转型期具备显著优势，其在规模内（Scale-Up）和规模外（Scale-Out）推广CPO技术上均领先竞争对手，因为NVDA可凭借完整生态系统统一实现CPO，进一步加深护城河并扩大价值捕获。其新一代CPO交换机预计包括基于InfiniBand的Quantum 3400（计划于2025年发布）和基于以太网的Spectrum 5/6（计划于2026年发布），目前更多被视为概念验证，同时在规模内网络方面，NVDA正考虑将CPO技术应用于NVLink 6，尽管决策尚未最终确定。

BROADCOM: 在CPO领域处于领先地位，有望从短期内由被动铜向规模内CPO转型以及长期前端基于CPO的交换机升级中受益。Broadcom不仅占据以太网交换市场主导地位，其主要方案包括面向定制芯片的CPO xPU互连产品，目前可实现12.8T双向带宽，并规划到2028年达到102.4T，以及此前宣布的51.2T以太网CPO交换机“Bailly”。尽管Broadcom在DSP市场拥有约20%的份额，但剔除DSP对整体收入的负面影响较Marvell低。

MARVELL: 在DSP领域占有近75%的市场份额，其短期可望实现TAM扩展，但在规模外应用上未来可能面临阻力，因为新型光学技术（如LRO、LPO、CPO）正逐步替代DSP。Marvell若能在规模内转向CPO，将为其提供机会，且其定制芯片业务也将从中受益。然而，在规模外领域，CPO预计要到3.2T甚至6.4T时才有应用需求，且超大规模客户可能会延长使用插拔式方案的周期，CPO的市场替换将呈现渐进性。

COHR和LITE: 尽管由于CPO架构下收发器的丧失导致市场情绪较为负面，但二者仍可提供CPO所需的激光器/ELS产品，此类产品虽然对收入构成一定压力，但其毛利率较高（50%-60%对比25%-30%）。同时，规模内CPO对LITE而言是个加分项，有望捕获NVDA的订单量。

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