东尼电子碳化硅订单分析

来源:雪球App,作者: 调研爱好者,(https://xueqiu.com/3576712780/239831236)

事件:

2023年1月9日,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计人民币6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。24年定价4750/片,25年定价4510/片,长约订单为三年43.55亿。

核心逻辑梳理

1.碳化硅是半导体的黄金细分方向,600亿市场规模,40%复合增长。碳化硅(SiC)是第三代半导体的突破性材料,物理性能优越,在功率、射频领域应用极为广泛,预计到2026年碳化硅器件市场规模600亿人民币,未来3年复合增速40%+,其中用于新能源汽车、工业和能源领域的SiC市场400亿人民币,用于射频的SiC 200亿人民币,是半导体领域增长最快,最确定的细分方向

2.衬底占成本47%,长期卡脖子,价值量最高。产业链中衬底约占碳化硅器件成本的 47%,是产业链中价值最高的环节,全球SiC市场被Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ等海外公司把控,国内6寸衬底此前天岳先进,天科合达进度相对领先,但市占率仍较低。

3.公司与天岳先进,业务相同,技术同一梯队,3倍订单,产能更大,$东尼电子(SH603595)$ 市值(170亿)仅有$天岳先进(SH688234)$ (377亿)一半不到,估值一倍向上空间。

a.业务:天岳先进业务完全为碳化硅业务,东尼电子除碳化硅外还有金刚线、消费电子业务线,为方便对标,仅考虑碳化硅,技术水平同处6寸碳化硅,代际相同

b.订单:天岳先进在手订单为3年合计13.93亿元,东尼电子订单为3年43.5亿,东尼电子订单为天岳先进3倍以上

c.产能:天岳先进目前6寸碳化硅产能5万片/年,2022年投资的上海临港项目预计到2026年6寸碳化硅产能30万片/年衬底,东尼电子以产定销,23年6寸碳化硅产能13.5万片/年,是天岳先进2.7倍,24年30万片,是同期天岳先进6倍,25年50万片,超过天岳先进届时30万片产能。

d.估值:天岳先进377亿,东尼电子目前197亿,空间大家各自判断吧

逻辑加分项:合同条款明确,订单明确,违约责任明确,下限已有

1.产能逐步爬坡,扩产路径清晰

2.买方有信心+卖方有实力=账期短。按年预付下年交易总额的10%。余款商品月结30天

3.违约责任明确,买卖双方绑定强。

补充逻辑

同衬底企业(价值量47%,高门槛):天岳先进(不建议),晶盛机电(8寸衬底研发,800亿+市值,小弹性,放弃)

晶圆:长飞光纤(有一条6英寸晶圆线)

碳化硅下游(价值量相对小,不是重点):民德电子(碳化硅功率器件)、新洁能MOSFET+IGBT

来源:xueqiu日期:2023-01-12