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来源：网络（真伪自辨）
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要点总结：1、安森美碳化硅专家：未来10年最大的爆发下游市场是能源，将带动半导体功率器件碳化硅，其中汽车占比70%，工业（储能和充电）占比30%。

目前60度带电量以上的用碳化硅是划算的，如果碳化硅的价格从IGBT的3倍下降到1.5倍，就可以用到20度电的车。

流片环节是碳化硅产业链的分水岭，芯片好坏主要取决于工艺能力。

海外碳化硅最看好的公司英飞凌、ST和安森美，原本在IGBT等fab领域就有很强的功底。

Wolfspeed的衬底不错，但是Fab能力还不行，以前没做过。

碳化硅衬底方面，明年会很紧张，Wolfspeed国内会断供，国内做的还可以的天科、天岳。

三安衬底一般，芯片做的也一般。

碳化硅未来5年内缺，2024- 2025年缺口最大，2027-2028年会缓解。

2、华为新能源专家：2025年华为所有的器件都换做碳化硅，预计2025年价格和IGBT持平，替换碳化硅除了能效，系统成本降低15%。

我们做过分析2030年80%以上的电力电子设备都是碳化硅。

华为的28nm已经有产品出了，工业级的物联网和功率芯片都能做。

预期2025年14nm可以做到比较成熟的地步。

目前唯一做不出的是手机芯片，预计2028年华为有可能攻破，2028-2030年可以做到7nm，满足5G的需求。

微逆有壁垒，而且和优化器比能多发电5%，现在除了华为和阳光在改拓扑结构，但阳光的进展不如意，其他比如固德威做的都不改拓扑结构，未来没有竞争力。

和爱旭的合作是定位高端户用，原本找过隆基合作，但隆基的HPBC价格太贵，爱旭是去银化的。

现在和爱旭合作比较深，我们的高管派过去应该也是这个意思，类似塞力斯一样的合作模式。

爱旭的ABC目前测试下来生命周期多发电3%，未来10%也有可能。

订单已经有了，但爱旭现在的问题是光伏组件23%以上的效率还不太稳定，这个应该能解决。

正文：一、碳化硅安森美专家：1、碳化硅是未来半导体10年的最好方向回顾历史，每一轮芯片的爆发都由下游需求拉动。

电脑带动CPU芯片英特尔，手机带动高通芯片，挖矿和ADAS算力带动AMD、英伟达等芯片。

未来10年最大的爆发下游市场是能源，将带动半导体功率器件碳化硅。

原有的IGBT和Mos都走到了7代和9代，由于材料限制发展空间不大了，竞争很惨烈。

第三代半导体中的氮化镓，只能做平面结构，不能做高压，只能用于手机充电器，但消费市场不太好。

第三代半导体最好的方向是碳化硅，能源下游最大的是工业和汽车，都需要大功率碳化硅的应用，其中汽车占比70%，工业（储能和充电）占比30%。

传统的光伏和白电价格竞争激烈，碳化硅应用不大。

2、制约碳化硅的因素：①产能：碳化硅未来5年内缺，2024-2025年缺口最大，2027-2028年会缓解。

2025年8000万辆车，30-40%是电动车约3000万辆。

24、25年很多车型标配碳化硅，预测碳化硅渗透率40%，大约1000万辆，1片6英寸衬底支持5辆车，需要200万片。

国产的衬底芯片上车概率很小。

目前可以上车的是5家企业，都在涂格子（见下图），全产业链布局。

②产业链的机会：现在最缺的是衬底，ST和安森美都在往上游布局。

国内碳化硅市场最容易突破的是衬底，门槛没有那么高，外延片技术附加值不高，ST和罗姆大部分都是外包的。

流片环节是碳化硅产业链的分水岭，芯片好坏主要取决于工艺能力。

IGBT起家的英飞凌、安森美等Fab能力强的，做碳化硅的Fab能力也强，从衬底出身的Wolfspeed和二六等Fab芯片可靠性不够，Fab需要5-10年来积累。

国产的Fab基本没啥大的机会。

接下来是模组封装企业比如斯达，在IGBT领域模组芯片多成本低，封装有收益。

但碳化硅行业专门做模块的机会不大，碳化硅供给缺，芯片成本高。

封装方面，英飞凌、安森美IGBT都是通用封装，碳化硅都是不同的封装，需要全新的模块，需要全产业链的结合，不是单独做封装就行，也要DM支持。

银烧结是碳化硅的标配，可靠性和加工难易程度都会提升。

一个碳化硅的芯片对应的AMB面积需要1美元，模块占比高，AMB材料的四氮化三硅只有罗杰斯等几家大厂在供货。

目前60度带电量以上的用碳化硅是划算的，如果碳化硅的价格从IGBT的3倍下降到1.5倍，就可以用到20度电的车，这就包括了混动。

3、与专家沟通：衬底难度没有芯片Fab高，衬底可以牺牲良率，挑出可以用的部分。

器件电流做不出就是不行，国产目前做出来的也是挑选的，量产有问题。

海外碳化硅最看好的公司英飞凌、ST和安森美，原本在IGBT等fab领域就有很强的功底。

Wolfspeed的衬底不错，但是Fab能力还不行，以前没做过。

国内做的出要fab有很强能力的（比如在IGBT等fab领域），新建一条线起码要5到10年。

国内做fab有可能做出来的有士兰微、瞻芯半导体、清纯半导体等。

碳化硅衬底方面，明年会很紧张，Wolfspeed国内会断供，国内做的还可以的天科、天岳。

三安衬底一般，芯片做的也一般。

二、华为新能源专家：华为碳化硅的应用：2025年华为所有的器件都换做碳化硅（UPS、通信电源、光伏、储能、充电桩等新能源相应设备），预计2025年价格和IGBT持平，替换碳化硅除了能效，系统成本降低15%。

我们做过分析2030年80%以上的电力电子设备都是碳化硅。

最新开发光伏的碳化硅逆变器做6000V的测试，原本就1500V，明年推出，能节约电网和发电侧的线路。

高压直流设备的UPS也会改拓扑结构，用碳化硅。

目前很多厂家只有二极管的碳化硅，拓扑结构改的只有华为和阳光，衬底山东天岳和天科合达，外延瀚天天成和天域，碳化硅设备特思迪，这些我们都有合作投资。

IGBT未来家电企业用的多，其他基本都会用碳化硅，IGBT到性能极限。

华为芯片自给进展：华为的28nm做出来之后（已经有招标产品出了），工业级的物联网和功率芯片都能做，目前唯一做不出的是手机芯片，预计2028年华为有可能攻破，2028-2030年可以做到7nm，满足5G的需求。

预期2025年14nm可以做到比较成熟的地步，现在用模块叠加的方式，功耗比较大稳定性差，但已经可以做到14nm的能力了。

碳化硅芯片方面，华为现在的半导体设备压力比较大，很多国外的设备进不来，只能换个马甲或者换个方式做些事情，碳化硅主要是外包。

IGBT唯一两家正式供应商是士兰微和斯达半导，宏微、杨杰和新洁能在P3阶段，没有到P5阶段。

与华为专家沟通：微逆：微逆有壁垒，而且和优化器比能多发电5%，现在除了华为和阳光在改拓扑结构，但阳光的进展不如意，其他比如固德威做的都不改拓扑结构，未来没有竞争力。

微逆未来会寡头垄断，但1拖8没有经济效益，拖的板越多效果越差，主要针对高端市场。

禾迈和昱能的产品做的不错。

和爱旭的合作：和爱旭的合作是定位高端户用，原本找过隆基合作，但隆基的HPBC价格太贵，现在和爱旭合作比较深，我们的高管派过去应该也是这个意思，类似塞力斯一样的合作模式。

爱旭提供光伏板，我们提供配套储能、充电桩等系统，爱旭的ABC目前测试下来生命周期发电量提高3%，未来10%也有可能，爱旭做的不错，他们是去银化的，隆基不是，我的同事去看过这么说我没去看过。

订单已经有了，但爱旭现在的问题是光伏组件23%以上的效率还不太稳定，这个应该能解决。

华为产业链合作方：现在做了微逆产品，一拖二、一拖四都有逆变器、车载充电桩的磁性元器件合作方：京泉华（占比70%）、铭普光磁（10-15%）、可立克汽车动力和充电桩：塞力斯、阿维塔、极狐等品牌已经上车。

与塞力斯的合作模式是深度定制，未来会成为一部分二三线厂家的主流模式，其他用代工形式，只提供tier 1的产品，不提供鸿蒙操作系统。

充电桩与南网和国网合作，单价3600元，一个充电桩4个模块，1万多，再加上我们和英维克合作液冷和制冷1万多的价值量，充电桩成本4万。

许继、南瑞卖价6-8万。

国网3-5年部署超过100万个，南网30万个。

华为鲲鹏专家：通用信创意愿不是很强烈，市场还没起来，因为比X86价格高，不是政策扶持民企不愿意用，但互联网厂家会采购华为的测试机。

三、信创协会前专家信创规模预计2025年1到2万亿，教育、医疗、党政（500万台PC，30-50万台服务器）和央企（核电、金融、电子电力、船舶、石化、钢铁）等。

信创的惊喜是教育和云计算，更新比替换体量大。

教育领域各地学校3000多个高职高效的信创采购已经开始了，中小学53万个还没开始。

如果学校现在要买海外设备，教育部不理睬，排队。

学校的钱从哪里来？

财政拨款，学费收入等，还钱难度不大，大型设备会提前释放。

医疗系统信创没起来主要是专业性太强了，不像教育门槛不高，医疗本身全球化比较高，替换难度大。

医疗和教育贷款政策一样，但体制机制不一样，速度不一样。

国企央企的问题是比较保守，产业化和信息化程度低，替换慢。

信息化越充分的金融和电信，替代的比例大，创新的比例少，技术能替代的已经替代了。

比如民生银行到2025年完成整个核心系统的替换。

工业互联网是工业的实时系统，比如钢厂的信息系统，体量大，工业软件体量也比较大。

四、AIGC技术AIGC能用任何画家的画风去完成一幅画。

什么是AIGC？

底层逻辑：训练AI像人类一样用经验学习法来学习，上一代AI用的是机器学习法是穷举法。

过程：1）思考：人类是如何学习的？

经验学习法2）如何让AI像人类一样利用经验知道未来？

3）输入事件（特征 —— 结果）—— 获取经验 —— 学会成功 —— 做出尽量正确的决定 4）建立模型，用大量的已知数据推导出海量最优化的参数，y=ax+b（逼出一条最优的线性 a 推出 b）5）用最可能优化的参数，确定模型6）给模型输入已知的x1-xn，得知未知数，猜测的，最可能的y1-yn。

AI技术突破：从机器学习——深度学习（神经网络，人脑的神经元输入很多信息，但输出就一条信息）——卷积神经网络CNN（杨立坤发明，本质就是简化人脑的过程）——反向扩散BP（辛顿发明，除了从正面输入得到结果，还不停验证得到的结果和真实结果的差距），这个过程导致深度神经网络学习变得很强大。

为什么AIGC突然爆发？

Open AI团队是全球人工智能顶级团队，由马斯克发起的公益组织，被微软收购后马斯克退出。

2021年Open AI团队将跨模态深度学习模型CLP开源。

今年4月份发表了一篇论文《Herarchical text》，很牛的论文。

今年9月Stable Diffsion开源了Latent Diffusion模型（LDM），大大简化了 x1-xn——y1-yn过程到结果，出图5秒钟，说完一段话画就画好了。

厉害的点是用了大量的高中数学，全部过程中就销项了，只有初图和结果，还能反向去猜图。

Diffusion模型开源之后，大批量人参与，导致AIGC的爆发。

Chatpat出来我们程序员也惊了，大厂的数据量太庞大了，疯狂喂模型，完全打败我们程序员。

元宇宙和Web 3什么关系？

我们国家喜欢提元宇宙，老外只认Web 3。

高盛发言要抄底Web 3的优质公司。

元宇宙对我们国家的领导来说是可以创造就业和赋能实体的新场景，但没想明白元宇宙卖衣服不一定靠谱。

所有的虚拟空间游戏都是老外做的，没觉得元宇宙有什么特别，他们需要新的分配方式，所以喜欢Web 3（以前叫区块链）。

AIGC就是让每个人都能创建元宇宙，在元宇宙创造商品的能力，在产业里面获得收益，所谓虚拟世界的经济流转。

AIGC的成本和制作时间要多少时间？

非专业人士，30天十万张高清图。

纪要来源：【文八股调研】

半导体论坛纪要–20221207