英伟达新版blackwell流片结果2410

以下是专家观点：

Patrick：8月份英伟达修改过光罩，进了一次新的super hot run，听过10月中旬可能出流片结果，目前您是否有听说相关信息，效果如何？

专家：目前听闻流片进度相对顺利，最终需要大量跑来进行批量测试，得到统计数据，再来确定良率是否合格，当然目前尚未进行至此阶段，可能下个阶段就进行。目前看，光罩改良后，设计层面电路、线路改良后效果目测较好。当然上次听闻不仅仅是光罩问题，bridge die设计在两个晶片top上这部分也有不顺利的情况，因此英伟达也和TSMC团队一起工作看如何解决和改善，以让2个晶片中间的top更加顺利，减少频宽问题。关于warpage，应该得到一致，也选定了TC机器，可能是K&S，大约18台，用于CoWoS-L的Fluxless制程，其TC Fluxless目前听说已经qualified，所以应该不是ASM。

另外，CoWoS wafer的forecast预计在明年Q3~Q4翻倍，届时单CoWoS-L可能就达到每季度10万片。目前CoWoS wafer约300k/年，明年可能翻倍至600K~700K（其中600K的数字还未包含台积电所购买的群创南科四厂）。该数字建立在目前的预期进度上，但台积电也担心，因此边走边看，目前能见度只能看到2025年上半年，大约7月之前，而对于下半年情况台积电也并不清楚，具体量会扩产到何种程度还需看英伟达和AMD，前2个礼拜和AMD的人开会，他们比较乐观，架构也在修改。目前一些可以确定的是，AI之后的CPO会是一个主战场，AMD和英伟达目前也在设计其自己的CPO，目前铜线支撑的电流快到极限，因此可能要尽快上CPO，目前各家都有自己的CPO设计，也在和台积电去work这件事，例如台积电说的SoW（System on Wafer）这种新架构，是用Silicon Photonics去做。另外，DIE会走MCM，也一定会走chiplet。

AMD目前比较乐观，因为他们心里有底，主要基于其紧密地跟踪客户库存，他们一直在拜访头部CSP客户，咨询库存情况。但目前得到的return似乎不够多，因此AMD也会担心这是否会影响后期ROI、后续投片量、公司EPS和增速等问题，目前美国经济似乎也在下行，希望是软着陆，如果是硬着陆，这些可能会戛然而止，投资也不会如计划般那么多。因此AMD和英伟达都会紧密跟踪CSP客户，步步为营。

Patrick：回到之前return的问题，英伟达和AMD都担心客户砍单，您如何看待这个问题？

专家：个人也不清楚，可能类似当初的元宇宙一样，是一条不归路。当初元宇宙受益的也是英伟达，但后续元宇宙也没做出所以然，因此也削减很多。其实这将归因于未来CSP公司的EPS是否能够被justify、他们对于AI的投资是否有return，例如微软，在Copilot的财务回报上也不太敢呈现，虽然不知道盈利多少但个人相信如果其真正盈利很多钱，应该会体现在财报上，并大力宣传AI给其的盈利进而刺激下一波浪潮，但如果厂商计算不清楚或不敢批量AI的投资和对收入、EPS的贡献的话，就不清楚投资者或股东对这件事的想法，可能会基于EPS的压力而减少开支。

Patrick：通过和英伟达、AMD的沟通，您觉得他们的想法如何？

专家：他们认为至少至明年上半年都没问题，包括台积电也这么认为。但下半年情况如何尚不确定。当然，还有一个重要的因素是大环境，如果经济比较soft，公司也会考虑资本开支是否仍然持续保持这么高水平。

Patrick：AI是否能带来收入并非今年才有的问题，去年台积电扩产能时也会有这样的担心，但也依旧扩产能了？

专家：因为客户有明确的下单。另外，AI是新出的事物，前年开始从零起步，目前的量已经逐步建设起来，一年600K，这里600K是逐步扩产的，因此2025的600K在EQ时可能很多机器并未到位，因此到2026年时，量可能是25Q4的量乘以4，即210k乘以4，大概800K+，因此，台积电也认为800K的量可能是高峰期，除非客户有明确的需求，否则在当下时刻再增加很多量可能并不现实。

Patrick：是否能分享下一代Rubin的技术及CPO合封具体内容？

专家：CoWoS（SoIC）那张图上，上面SoIC代表SoIC的die，die的旁边有HBM，SoIC旁边堆叠的IO即Silicon Photonics。在3D Optical Engine for Next-Gen Communication那张图上，XPU代表CPU、GPU等，这个架构也有EIC、Silicon Photonics，旁边有HBM，也有可以COUPE的东西，这可能是其未来的架构。下一代AMD可能会走On Substrate的架构，即On-board那种架构。

在AMD CPO device structure那张图上，ABF substrate上方有PIC的wafer，再将EIC倒装上去，旁边有个coupler（俗称光引擎）通过UV bonding的方式装上去，旁边有Socket，Socket会bond在ABF substrate上。对于AMD的CPO演化路线，目前处于On-board的阶段，下一代是2.5D的CPO，再下一代是3D的CPO，也是目前台积电所做的第四代，这可能等到2027年。接下来一代是3D Co-packaged optics with integrated lasers，也就是第五代。以上都是网上公开资料。

Patrick：美光换了2次机台，目前结果如何？良率是否有改善？

专家：良率比较好，他们换成了Hanmi，大约10台设备，另外仍在继续采购Shibaura的设备，因为产能不够。Wafer的前道制程也换了供应商，SUSS似乎已经out，可能换成TEL。

另外memory在AI这边以后会是key player，而不是HBM，他们正在研究和关注新的方向，类似是做在Moblie的DRAM上的。HBM目前是众人嫌弃的对象。原本用于手机上的LPDDR的封装架构以及其前道突破的部分，以后不会主要放在HBM。以后无论EUV前道的纳米制程，还是后道架构大改的DRAM，还是下一代所有DRAM记忆体的cache core，会落在LPDDR上，这是因为目前用到的AI手机或AI电脑，由于缺少HBM，即使装载了AI芯片，也会遇到memory wall的问题。另外HBM已经确定是整个AI架构里最耗电的部分，因此业内有讨论用LPDDR去取代HBM，这些内容Jason在一场会议里提过。基于耗电的问题，存储厂现在在开发下一代LPDDR，它相对省电但可能频宽不够，需要靠前道纳米技术的突破。虽然LPDDR后续可能无法完全取代HBM，但可能会部分取代，进而造成HBM在后续某个时间点供过于求。

Patrick：是明年吗？

专家：并不一定是明年，而是当下一代LPDDR出炉并部分取代HBM的那个时刻，可能是turning ponit，这个LPDDR甚至可能用到Hybrid Bonding，这是一个很新的内容，业内正在讨论中，目前业内对HBM都比较嫌弃，耗电大，进而造成散热难的问题。散热一般包括风冷、液冷和浸没式液冷，如果浸没式液冷都没有办法解决散热问题，后续架构变大该如何解决呢？因此CPO、LPDDR是未来AI发展的关键所在。

匿名投资者：Rubin是否就会使用CPO来替换铜缆？

专家：有听说，但还未100%确定，取决于台积电CPO进度，目前有点不顺利，他们还在协作过程中。另外，AMD将CPO看做和英伟达的决胜点，因此AMD很重视CPO。

Patrick：英伟达目前两条路线都在进行，但是基于NV 72的问题较多，因此用CPO的可能性在上升，另外对APH的调研中，他们称英伟达尚未确定下一代不采用他们的产品，因此他们仍然在研发中。因此，英伟达可能暂时不会放弃铜缆，还是让供应商去研发，如果能做出来更好，毕竟铜缆成本低，如果不行，加上台积电的work，用CPO的概率会更高。

专家：个人听到英伟达还是想用CPO但台积电可能速度没有那么快。铜缆成本低但存在热、电力的问题。这可能是英伟达想走两条路径的原因，因为不确定性。

匿名投资者：B系列流片情况如何？RTO的die是否开始测试，还是需等至10月中旬才有结果？

专家：最后的final可能要等至10月中旬。

匿名投资者：Blackwell具体几月才能开始出货？

专家：个人听说12月份。

Patrick：10月中旬流片出结果，CoWoS大约1~2周，再加上测试、到达服务器厂商可能仍需半个月，个人觉得可能11月中旬或11月底可能有机会，但量可能很小，十几台的量级。

专家：对，批量出货售卖可能要等到12月，如果是第一颗那种早期的量11月份是有可能的。

匿名投资者：10月初B卡流片最终结果尚未出炉，目前去展望其结果是好的这件事概率有多高？另外10月顺利进入量产概率多大？

专家：流片结果是好的概率较大，但良率方面仍需做调整和优化。基于量产有很多阶段，关于high value那部分个人不是非常清楚，可能不会那么快在10月就量产。

Patrick：前道的良率应该还好？因为都是常规的工艺。

专家：其实台积电前道做到这么大die的良率也需要优化，基于英伟达和苹果的CPO良率其实相差挺大，英伟达的良率并没有非常高。

Patrick：有60%吗？

专家：60~70%，如果看其他手机客户前道良率都在80~90%。

Patrick：您刚提到CoWoS-L良率95%但UPH低，那低UPH是否会成为量产阻碍？

专家：不会，UPH低只是做得慢，但价格也更贵。UPH只会影响到价格、margin。但个人并不清楚其是否会基于这个因素来涨价。

匿名投资者：448G继续用铜缆的难度如何？是否可实现？

专家：个人觉得很margin，并不好做。个人听到AMD做CPO的原因也是因为铜缆很margin，因此其希望尽快转到CPO，以避免很多限制。否则AMD开发时如果突然要加上某些东西，或者频宽变大，那么铜缆不行的情况下CPO又没有准备好，可能就会很尴尬。因此，英伟达和AMD都希望用CPO而非铜缆，基于AI传输量越大，性能才越好，而缆线的电子速度不够快、电阻存在发热问题、耗电量大。目前很多CSP客户都提到耗电量的问题，希望能够得到解决。

匿名投资者：英伟达和AMD都在台积电做CPO，刚才您又说英伟达和AMD在CPO上迎来决胜点，请问AMD的优势在哪里？

专家：CPO很多都是其自己设计的，因此设计才是决胜点，制作才找的台积电。另外AMD也会逐步起来，但完全超过英伟达可能有难度，因为软件、生态差很多，CUDA还是很厉害的。

匿名投资者：台积电的CPO是否要等到2026或2027年才出来？届时光模块和光引擎厂商会扮演什么角色？

专家：AMD可能会找博通等原本做CPO和光引擎的公司，但可能只是将其买回来，真正决胜负的还是自己的design，design大部分是AMD和英伟达自己设计，而非ASIC或outsource，因此这些厂商顶多是供应商的角色，这些他们应该不会外传，因为这涉及整个系统架构如何配合的问题，有点类似上文所说的SoW（System on Wafer）的意思。

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