玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。

大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测基于Co WoS的产能分配，预计2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗GB200，到2025年GB200芯片产量预计约为150万至200万颗。

· 定义：TGV（Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，与TSV（Through Silicon Via）相对应，被认为是下一代三维集成的关键技术。

· 基材：使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等。

· 制造工艺：包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和bump工艺。

· 尺寸：TGV的直径通常为10μm-100μm。

· 光学性能：高透明度、低荧光。

· 化学和机械性能：高耐化学性、化学惰性、各向同性、良好的机械稳定性、低热膨胀、热膨胀系数可调。

· 电气性能：作为完美的隔离器、低插入损耗、光滑的表面可实现细线光刻。

· 成本和功耗：厚度减少，性能密度提升，成本和功耗降低。

· 2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠。

· MEMS传感器和半导体器件的3D集成。

· 射频元件和模块、CMOS图像传感器(CIS)、汽车射频和摄像头模块。

· 英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，通孔节距75μm，计划于2026~2030年量产。

· 英特尔研发的共同封装光学元件技术（CPO），通过玻璃基板设计，利用光学传输的方式增加信号。

· 全球TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品主要由国外先进企业掌握。

· 主要参与者包括康宁、LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco等。

· 厦门云天半导体、沃格光电、湖北通格微、成都迈科、三叠纪科技、五方光电、赛微电子、大族半导体、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等公司在TGV技术方面取得了显著进展。

下面是逻辑整理:

沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板

帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车

德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备

光力科技：切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求

天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备

三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序

五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力

雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案

国星光电：基于玻璃基板的转印、封装良品率

安彩高科：光热玻璃基板

和林微纳：N公司GPU测试耗材供应商

凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产

赛微电子：旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV

阿石创：玻璃基板电极层的镀膜应用核心铝镇合金

TGV（玻璃基板）技术概览及个股整理