说说长电收购晟碟的测封事件

来源:雪球App,作者: 左庶子,(https://xueqiu.com/1143179207/280925074)

先说结论:

A1:本质上就是老美实现传统产能大甩卖,对长电来说增厚公司资产与增强客户关系,无法助力长电获得HBM测封能力。

A2:通富微电给CX做HBM测封这事,这是国内HBM标志性事件,笔者去年就曾分析国内先进测封要想起来,必须依靠自家公司的单子。

1,晟碟半导体收购情况介绍

晟碟是西部数据公司在上海的一家存储测封企业,主要从事于闪存存储产品的封装和测试。晟碟公司不是一家半导体设计公司,而是与长电业务完全相同的测封业务。

本次收购后,长电持有晟碟80%的股权,西部数据仍持有20%的股权。2022年晟碟营收为34.9亿人民币,净利润3.57亿人民币,晟碟评估价为56亿人民币,长电支付44.8亿人民币,收购估值约15倍PE。

解读:

B1:目前适用AI领域的HBM内存目前由海力士、三星和海光垄断,HBM3目前仅有海力士具有量产能力。西部数据没有染指任何HBM内存方面,当前全球存储业务处于产能过剩。

B2:长电本身具有16层NAND flash堆叠量产能力,并不存在输入晟碟内存测封能力之说,收购的目的可以解读为资产增厚、增强客户关系这两个方面。

B3:对比2019年华天科技收购Unisem公司,该公司拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术,公司核心能力在射频先进测封方面,客户包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等。评估价为29.92亿,Unisem公司营收约24.13亿人民币。

B4:本次收购估值PE在15倍,已接近二级市场的估值,收购价偏高。

2,关于先进测封的竞争格局

在疫情之前,长电和通富微电的测封能力已经处于国际第一梯队,在实力上仅次于全球前二的日明光和Amkor。

但两个重大事件彻底打断了这种追赶的进度:一个是AI高算力时代,AI高算力改变了测封的竞争格局,特别是3D封装工艺,主要是晶圆级的封装工艺,导致像台积电等晶圆生产企业更有优势切入到先进封装领域。这就是我们经常看到的台积电的CoWOS封装工艺。

另一个事件就是时局变化,长电和通富微电的业务大部分都是海外,通富微电与AMD协同发展深入,但先进封装制程业务AMD仍然是交给台积电。长电收购晟碟,这是一种维系客户关系的深层逻辑。

因此,对于像GPU,HBM的先进封装业务国外几乎没有可能交到长电和通富微电手里,只能依靠国内的华为、寒武纪海光信息、CX等在GPU/HBM领域的崛起。这也为什么说通富微电做HBM测封是国内先进测封标志性事件。

$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$ $甬矽电子(SH688362)$

来源:xueqiu日期:2024-03-06