12英寸硅片

在芯片大硅片领域，12英寸（300mm）硅片是目前价值量最大的主流尺寸。根据行业数据，12英寸硅片贡献了全球硅片出货面积的70%以上，主要用于存储芯片（如DRAM、NAND Flash）、逻辑芯片（如CPU、GPU）等高附加值产品，且随着晶圆厂扩产和技术升级，其市场需求持续增长11011。

中国主要大硅片企业

以下是国内在12英寸硅片领域具有代表性的企业及其进展：

1. 沪硅产业（688126.SH）

• 地位：国内首家实现12英寸硅片规模化销售的企业，技术覆盖抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括中芯国际等头部晶圆厂。

• 产能：截至2024年，其12英寸硅片产能为60万片/月，计划通过太原和上海项目扩产至120万片/月。

• 动态：2025年2月筹划收购子公司少数股权，进一步整合资源。

2. 西安奕斯伟材料

• 地位：中国大陆最大的12英寸硅片厂商，2023年全球产能占比约7%，客户覆盖美光科技、铠侠等国际一线晶圆厂。

• 产能：2024年产能达65万片/月，计划2026年扩至120万片/月，满足中国40%的需求。

• 财务：2021-2024年累计营收41亿元，但尚未盈利，主因高研发投入和产能爬坡。

3. 有研硅（688432.SH）

• 技术：早期突破12英寸硅片技术，但因量产难度暂停研发，现通过参股公司山东有研艾斯推进12英寸业务。

• 产品：以8英寸及以下硅片为主，刻蚀设备用硅材料市场占有率较高，客户包括华润微、士兰微等。

4. 立昂微（605358.SH）

• 业务：覆盖6-12英寸硅片，同时布局功率半导体和化合物半导体，12英寸硅片已进入客户验证阶段。

• 优势：技术积累深厚，核心团队曾参与国家重大科技专项。

5. 中环股份（002129.SZ）

• 布局：以光伏硅片为主，同时向半导体硅片延伸，12英寸硅片处于研发和小批量生产阶段。

竞争格局与挑战

• 市场集中度：全球前五大硅片厂商（信越化学、SUMCO等）占据85%以上份额，国内企业市占率仍较低，但国产替代加速。

• 技术难点：12英寸硅片对晶体缺陷控制、表面平整度等指标要求极高，国内企业需突破良率、成本及客户认证周期长的瓶颈。

• 盈利压力：多数企业因高研发投入和产能爬坡尚未盈利，如沪硅产业2024年亏损超8亿元，奕斯伟材料累计亏损23亿元。

未来趋势

• 产能扩张：中国计划到2026年建成超70座12英寸晶圆厂，带动硅片需求增至300万片/月，国内企业有望占据40%以上份额。

• 技术升级：外延片等高附加值产品（单价是抛光片的1.7倍）将成为盈利关键，西安奕斯伟已实现外延片量产验证。