从产业和一级市场了解到，国内头部的光模块企业都在寻求封装厂合作或者并购机会，CPO工艺从精密制造转向半导体工艺不可避免，目前全球CPO封装工艺主要有台湾企业把持，预计大陆封装企业也将积极加入产业浪潮，CPO重估先进封装刚开始。