AI大模型纷纷转向MoE（Mixture of Experts，混合专家）架构。MoE 的稀疏性虽节省计算，却加剧了通信复杂性，而超节点通过“把整个模型塞进一个盒子”，从根本上消除了跨机通信瓶颈。

因此，在大模型迈向万亿参数+MoE 主流化的趋势下，超节点已从“可选项”变为“必选项”，尤其对中国 AI 产业而言，更是实现高性能、低成本、自主可控的关键路径。

超节点，成为AI基础设施建设的主导形态。

华为Atlas 950 SuperPoD

发布时间：2025年9月18日；

上市时间：2026年Q1（950PR）、2026年Q3（950DT）；

华为自研的 高带宽、低延迟、无损互联协议 —— 灵衢（UnifiedBus）互联协议。采用 浮动盲插液冷接头 + 刚性背板互联，以 64卡为基本单元，通过递归扩展实现 8192卡无收敛全互联。

主要产业链伙伴：华丰科技（高速连接器）、光迅科技（光模块）、超聚变（整机代工）、中芯国际（芯片代工）、长电科技（芯片封测）。

阿里磐久2.0

发布时间：2025年9月24日；

上市时间：2026年上半年；

单柜支持 128~144 颗 GPU 芯片，可灵活搭配不同代际/厂商的 CPU 和 GPU，阿里云自研的计算基础设施处理单元（CIPU），卸载虚拟化、网络、存储开销，提升I/O效率，正交背板架构。

主要产业链伙伴：华丰科技（连接器）、华工科技（光模块）、浪潮信息（整机代工）、万通发展（PCIe Switch）、中兴通讯（交换机）。

海光信息+中科曙光 ScaleX640

中科曙光 ScaleX640 超节点于 2025年11月6日在 2025世界互联网大会乌镇峰会上正式发布，被官方称为 “全球首个单机柜级640卡超节点”，代表了国产智算从“单点技术可行”迈向“系统级商业可用”的关键跃迁。

架构特点：单柜640GPU，是4082正交设计。40个计算tray，每个tray 是背靠背双层，是（2cpu+8gpu）* 2；整柜160 CPU+640 GPU 组成。

主要产业链伙伴：华丰科技（高速连接器）、华工科技（光模块）、中科曙光（整机系统）、海光信息（CPU和DCU芯片供应）。

百度天池

百度天池超节点是百度智能云面向大模型训练与推理场景推出的高性能算力单元，于2025年11月13日百度世界2025大会上正式发布。该产品通过全互联架构聚合数十至数百张XPU，形成统一算力域以提升通信带宽与协同效率，覆盖32卡、64卡、256卡、512卡等互联规模。

主要产业链伙伴：华丰科技（高速连接器）、光迅科技（光模块）、浪潮信息（整机代工）、紫光股份（交换机）、盛科通信（以太网switch）、万通发展（PCIe Switch）。

总结

1、互联技术：正交背板，柜内用电，柜外用光；

2、单机柜规模：64、128 GPU

3、针对场景： MoE超大模型、推理

4、产业链伙伴：华丰科技（高速连接器）、光迅科技+华工科技（光模块）、浪潮信息（整机代工）、紫光股份+中兴通讯（交换机）、盛科通信（以太网switch）、万通发展（PCIe Switch）。

$华工科技(SZ000988)$ $华丰科技(SH688629)$ $万通发展(SH600246)$

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细数国产AI超节点