英诺激光推荐逻辑：AI先进封装培育新一代PCB精密加工设备全球龙头

英诺激光推荐逻辑：AI先进封装培育新一代PCB精密加工设备全球龙头
研发投入进入收获期，从光源迈向整机制造：公司25H1实现营收2.18亿元，同比增长13%；归母0.08亿元，同比实现扭亏为盈，公司已实现连续8个季度营收增长。25H1，公司激光模组业务实现营业收入约为0.59亿元，同比增长235.14%。公司整体从光源部件向设备整机迈进。 PCB领域在手订单饱满，精密钻孔设备性能媲美全球龙头：目前公司激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9,000万元。公司激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。 公司于2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，经上半年市场推广验证，打样效果已全面满足客户需求。该设备凭借五大核心优势，重新定义了先进封装微孔加工标准，可广泛应用于ABF及BT材料的载板、Cavity载板、陶瓷材料等多种场景的钻孔需求。 我们认为：IC载板产值占pcb产值20%，并随AI需求持续扩大，IC载板精密化趋势不可逆。英诺IC载板精密钻孔机展现代际优势，有望成长为新一代全球龙头。 我们重申英诺作为固体激光龙头的投资价值，其技术优势在AI先进封装领域有望超预期发挥，持续看好，预估25/26年业绩为0.5亿/1亿，其业绩有上修空间，关注公司精密钻孔设备推广进展。