【德福科技】最新定增的几点思考-20250916

【德福科技】最新定增的几点思考-20250916
⭕9月16日发布定增预案公告：发行数量不超过1.89亿股股，占发行前总股本的30%，募集资金总额不超过19.3亿元，募资用途卢森堡铜箔100%股权收购项目（14.3亿元）、铜箔添加剂用电子化学品项目（2亿元）、补充流动资金（3亿元）。本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 ①此前公司交流卢森堡收购资金以账面现金收购为主，近期做了市场简单定增沟通，最终定增方案9月落地。核心诉求在于实施战略项目的顺利并购，卢森堡9-10月份交割，11-12月推进并表，时间窗口期、程序不改，无任何并购风险。 ②25H2 AIPCB自上而下供给缺口放大，上游材料议价能力强势，卢森堡HVLP优质产能稀缺。近期英伟达CPX midplane技术引入带来的标志性增量催化，清晰体现了AI服务器在PCB端的通胀逻辑，产业的瓶颈不在需求侧（持续动态上修），仍在供给侧（或贯穿2026年全年）。本次定增出发点基于营收增长下公司流动资金实际需求增长诉求，保障稀缺产能顺利并入，将大幅优化资产负债结构，缓解营运资金压力。 #我们坚定看好AI浪潮下公司的高端化升级。25H2本部HVLP-3放量（松下），预计9月后产能利用率打满；10月HVLP-4起量（华正新材），单季度HVLP全系需求超580吨，2026年起本部HVLP-4有望规模放量；卢森堡推进台光HVLP-4送样，DTH铜箔1000W平产能打满。卢森堡现有产能1.68w吨，未来规划以HVLP-3以上高端产品为主，希望实现70-80%产能转换。 伴随未来卢森堡并表，有望进一步增强业绩弹性。维持2026年10.6亿元业绩预期（卢森堡预计贡献7.5-8亿元），给予35xPE对应估值420亿元（含50亿元DTH估值）。