【天风通信】PCB&液冷：英伟达新架构受益显著！

【天风通信】PCB&液冷：英伟达新架构受益显著！
VR200 NVL144 CPX推出后，对于架构有新的变化，解读PCB、液冷增量变化如下： ①PCB方面： 两个增量，中背板Midplane以及CPX所用板，核心增量为中背板；中背板如下： 1）规格：44层，面积约为330*420mm 2）单价：单平米10万+价格。可能用M9材料，价格或更高。 3）价值量：一块板子估算超过1万元。 4）配置：每个Compute Tray配置一个，总共18个。 另外，还有CPX所用板，整体带来价值量增量相当可观。 ⭐PCB核心标的受益：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技等。 ②液冷方面： 我们一直强调，液冷正成为必选，渗透率持续提升逻辑，叠加国产厂商份额提升，以及产品方案迭代带来的价值量提升： 1）TDP热设计功耗持续提升，带来液冷成为必选，且对应所需要的价值量提升。并不断进行产品迭代升级：《科创板日报》15日讯，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价明显提升。目前GB300液冷系统价值量约为10W+美金。 2）国内厂商在海外持续提升份额，并且除NV系列外，ASIC芯片也将采用液冷方案，国内龙头厂商目前也已具备领先的卡位。 ⭐重视：液冷龙头厂商，英维克（海外率先突破，液冷龙头）、科华数据（国内外电源和液冷劲旅）、申菱环境（字节、华为核心伙伴，海外也已经突破订单）、高澜股份（液冷最纯标的，海外突破本土COLO商）、思泉新材等。以及MLCP新技术带来的增量，如南风股份等。 ☎详情路演和交流拆解联系：王奕红/唐海清/袁昊13662239662