PCB扩产拉动设备需求暴增，#激光设备环节迎来量价齐升大周期浪潮。

PCB扩产拉动设备需求暴增，#激光设备环节迎来量价齐升大周期浪潮。
高多层板、HDI板材阶数提升的技术迭代，使得PCB结构多元化，精密化，对钻孔设备要求更极致。高阶HDI的孔分布更复杂，涉及盲孔（130微米以下）、叠孔，每一层都需要激光钻孔，激光钻孔设备用量和阶数等比例倍增，设备量利齐升是必然趋势。 激光钻孔机设备核心标的 【大族激光】从光伏、半导体、PCB领域激光设备龙头； 【帝尔激光】#超快激光是Rubin系列到M9材料都绕不开的必选方案，已通过头部两家PCB厂商打样测试，年内样机出货