谷歌-TPU产业链更新：TPU出货量预期上修，拉动产业链需求
谷歌-TPU产业链更新：TPU出货量预期上修，拉动产业链需求
我们在谷歌深度（24年3月）、博通深度（24年6月）、AI云计算+ASIC深度（25年3月）等反复论证以谷歌TPU为代表的AI ASIC芯片趋势，产业逻辑正验证。 #支撑谷歌TPU出货量预期上修的需求侧因素 1）谷歌自身AI需求全面爆发：AI搜索功能AI Overview、AI Mode覆盖率大幅提升，视频-Veo3、图像-Nano Banana、世界模型-Genie3取得全面进展。谷歌Tokens调用量高速爬坡，24年5月9.7万亿-25年5月480万亿-25年7月980万亿，对TPU需求量大幅增加。 2）谷歌云新增META、OpenAI等大型客户或将调用TPU，此前云客户以调用GPU为主。25年5-8月，根据路透社等报道，META、OpenAI与谷歌云达成合作协议，协议中或将包括部分调用谷歌TPU支持AI工作负载。 3）谷歌或将TPU在谷歌云外的市场供应，代表外供态度转变。根据海外科技媒体The Information，谷歌正在与小型云服务提供商接洽，计划将TPU在第三方CSP上架并对外租赁，此前谷歌仅在谷歌云上提供TPU调用服务。 #支撑谷歌TPU出货量预期上修的供给侧因素 1）谷歌新一代TPU Ironwood性能再度跃升、对标英伟达B200系列芯片，具备一定的性价比、功耗优势（缺点在开发生态成熟度），推理阶段对开发工具丰富度要求相对训练阶段较低，且企业更追求ROI，AI ASIC芯片已可满足企业对芯片性能要求。 2）谷歌自用优质开发生态工具有望向开发者提供。谷歌较少向开发者提供适配TPU最优的JAX XLA生态工具服务，本次或有望带动TPU+XLA（对标GPU+CUDA）向开发者开放并加速生态培育。 海外科技：关注谷歌- Deepmind+TPU估值当前并未体现，且反垄断裁定解除估值压制；博通： 26-27年多款ASIC芯片落地 互联网：关注阿里巴巴：AI云与谷歌业务堆栈接近，兼具自研芯片+云服务+大模型+互联网应用
我们在谷歌深度（24年3月）、博通深度（24年6月）、AI云计算+ASIC深度（25年3月）等反复论证以谷歌TPU为代表的AI ASIC芯片趋势，产业逻辑正验证。 #支撑谷歌TPU出货量预期上修的需求侧因素 1）谷歌自身AI需求全面爆发：AI搜索功能AI Overview、AI Mode覆盖率大幅提升，视频-Veo3、图像-Nano Banana、世界模型-Genie3取得全面进展。谷歌Tokens调用量高速爬坡，24年5月9.7万亿-25年5月480万亿-25年7月980万亿，对TPU需求量大幅增加。 2）谷歌云新增META、OpenAI等大型客户或将调用TPU，此前云客户以调用GPU为主。25年5-8月，根据路透社等报道，META、OpenAI与谷歌云达成合作协议，协议中或将包括部分调用谷歌TPU支持AI工作负载。 3）谷歌或将TPU在谷歌云外的市场供应，代表外供态度转变。根据海外科技媒体The Information，谷歌正在与小型云服务提供商接洽，计划将TPU在第三方CSP上架并对外租赁，此前谷歌仅在谷歌云上提供TPU调用服务。 #支撑谷歌TPU出货量预期上修的供给侧因素 1）谷歌新一代TPU Ironwood性能再度跃升、对标英伟达B200系列芯片，具备一定的性价比、功耗优势（缺点在开发生态成熟度），推理阶段对开发工具丰富度要求相对训练阶段较低，且企业更追求ROI，AI ASIC芯片已可满足企业对芯片性能要求。 2）谷歌自用优质开发生态工具有望向开发者提供。谷歌较少向开发者提供适配TPU最优的JAX XLA生态工具服务，本次或有望带动TPU+XLA（对标GPU+CUDA）向开发者开放并加速生态培育。 海外科技：关注谷歌- Deepmind+TPU估值当前并未体现，且反垄断裁定解除估值压制；博通： 26-27年多款ASIC芯片落地 互联网：关注阿里巴巴：AI云与谷歌业务堆栈接近，兼具自研芯片+云服务+大模型+互联网应用
来源：xiaozuowen日期：2025-09-04