海外算力强势，继续看好 AI铜箔+AI电子布，深挖 pcb 上游新材料【国金建材新材料】昨天 nv 收盘涨幅达3.62%。

海外算力强势，继续看好 AI铜箔+AI电子布，深挖 pcb 上游新材料【国金建材新材料】昨天 nv 收盘涨幅达3.62%。
1、铜箔+电子布逻辑继续强化，①铜箔核心关注M8材料对应的HVLP等级提升，以及CoWoP催化载体铜箔预期，②电子布核心关注Q布供应链，Q布供给壁垒高。 2、RTF 铜箔提价验证 hvlp 高景气，近期中国台湾铜箔企业上调 rtf 价格，判断原因是切换产能生产 hvlp、导致 rtf 偏紧。 3、高端 PCB 板用电解铜箔包括RTF铜箔和HVLP铜箔，HVLP粗化面平滑、细腻，具有高的热稳定性、高硬度、厚薄均匀，其对铜箔表面轮廓度（Rz）要求更高，可用于生产高频高速CCL。 HVLP铜箔生产难度体现在需同时满足低轮廓度与高抗剥离强度。 4，电子布重点关注Q布+CTE，均有一定技术壁垒。 建议关注相关标的【铜冠铜箔】【中材科技】【菲利华】【德福科技】。 风险提示：地产政策变动不及预期；基建项目落地不及预期；原材料价格变化的风险。 【AI铜箔+AI电子布】联系国金建材新材料团队李阳15270997227/赵铭13958895503