GPU vs AI ASIC：AI系统差异化竞争加剧，TSMC与联发科最具长期受益潜力

GPU vs AI ASIC：AI系统差异化竞争加剧，TSMC与联发科最具长期受益潜力
花旗 (L. Chen， 25/07/02) 花旗认为，GPU仍将主导AI芯片市场，但随着AI系统日益复杂，ASIC增长潜力显著，长期价值增速将由性能提升与更高ASP驱动，具备系统整合能力的公司将成为最终赢家。 AI系统设计需关注全栈效率，ASIC成功不止于芯片本身 花旗指出，CSP正在加快推动自研ASIC以实现差异化与成本优势，但真正的挑战在于系统级设计，包括高效的互连与封装、CUDA竞争力的软件栈、以及低延迟、低功耗的系统集成。 具备端到端系统能力的厂商将脱颖而出，TSMC与联发科被视为台湾半导体领域中最优受益标的。 AI芯片量增放缓但价值增长加速，ASIC年复合增长潜力仍高 自2026年下半年起，AI GPU/加速器将由N5/N4制程迁移至N3，推动单芯片ASP与性能大幅提升。 花旗预计2026年GPU出货增长约10%，AI ASIC出货为450万颗（略低于市场预期的500万颗），但受ASP提升带动，整体AI芯片价值增长CAGR仍可达40%以上。 Broadcom在ASIC市占领先，TPU v8与Meta自研芯片为未来催化剂 Broadcom凭借TPU项目在ASIC市场中保持领先，预计TPU v7出货将在2026年保持稳定，TPU v8将在2026年底开始放量，并在2027年继续增长。 Meta自研AI加速器预计自2025年底起量产，2026年出货量或达50至100万颗，取决于其供应链准备情况。 AWS Trainium项目存在延期风险，Trainium 3或延后至2026年下半年 由于N3设计复杂度及SerDes/IO实现难度，Trainium 3可能较预期推迟。 花旗认为Marvell与Alchip将分别负责后段服务与与TSMC协作，而Trainium 2生命周期将延长至2026年。 预计Trainium 2+3出货量同比持平，但因N3迁移，Trainium 3将带来更高ASP与更大晶片尺寸。 GUC下调评级，Alchip维持中性，联发科因先进制程与SerDes能力更具优势 在设计服务环节，花旗将GUC评级下调至“卖出/中性”，理由是客户量产与系统生态进展缓慢。 Alchip维持中性评级，等待客户重新设计芯片的进展明确。 联发科凭借其在先进节点与SerDes方面的设计能力，有望在2026年底进入AI ASIC营收兑现期，并在2027年迎来进一步增长。