【中泰科技孙行臻团队】小米玄戒芯5月下旬亮相在即，关注供应链核心厂商！

【中泰科技孙行臻团队】小米玄戒芯5月下旬亮相在即，关注供应链核心厂商！
🌟小米自研手机SoC正式官宣 雷总官宣“玄戒01”将于#5月下旬亮相。首批搭载的机型或为小米15S Pro 和小米超大屏平板7 Ultra，同芯多端架构生态，迈步智能终端万亿级市场。 🔥玄戒技术增资扩编，曾学忠挂帅 玄戒技术于2021年成立，注册资本30亿，团队规模超1000人，法定代表人为前紫光展锐CEO曾学忠。自澎湃S1和S2市场反馈和研发受阻后，小米改为研发相机芯片（澎湃C系列）和电源芯片（澎湃P系列），自研芯片重起航。 🔥小米独立芯片的研发量产意味着产业链风险规避和话语权争夺，小米从“组装创新”走向“底层定义”，同芯多端打造高效生态闭环，小米生态体验大幅提升，产品形象有望重新定位，玄戒相关供应商迎来增长良机。 📈建议关注：东方中科‼️（玄戒电子测试测量供应商）等。 ⚠风险提示：技术迭代不及预期、行业竞争加剧风险 ☎详情欢迎联系：中泰科技 孙行臻/王心悦