【中银电子】H20恐再受限，重

【中银电子】H20恐再受限，重申以昇腾为核心的国产算力供应链放量机遇

根据芯智讯消息，美国政府已通知英伟达，要求其向中国出口H20及相关规格存储带宽或互连带宽的集成电路需要获得许可证。据悉英伟达目前有55亿美元H20相关的库存，可能会在2026财年第一季度计提。

算力供应是AI技术的底层支撑，自主可控方能“防患于未然”。若美国商务部未来限制H20/B20更多AI芯片进入中国，则本土供应缺口或高达50%，产能为王下，以华为昇腾为代表的国产算力芯片或将率先抢占份额。

昇腾良率持续攀升，拉货大幕开启，硬件端有望兑现当季业绩。根据报道，昇腾910C良率或已达40%，未来有望达60%，目前昇腾链已开启拉货，且良率提升的情况下，910C系列产品有望迎来超预期放量，国内AI配套产业链有望持续受益。

前道工艺进步受限，先进封装替代补足性能。受限于EUV设备限制，国产算力尚依赖于DUV多重曝光技术来介入先进逻辑工艺，而先进封装可以通过interposer/TSV实现多芯片的互连，在一定程度上暴力堆叠来弥补算力缺陷。

建议关注
【CCL】：南亚新材（昇腾弹性&空间最大标的）、生益科技
【PCB】：深南电路（昇腾PCB最核心供应）、方正科技、生益电子
【高速背板线及电源】：华丰科技、泰嘉股份
【Fab】：中芯国际
【先进封装】：芯碁微装、盛美上海

附报告链接：
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