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国内各家进展：

红包隆扬：根据公开信息，全资子公司聚赫新材第五代产品已批量出货，并于24年10月台湾电路板展览会（TPCA）展示其第五代升级版（HVLP5+）,是目前全球最高端的hvlp产品。5代产品线去年开始投产，新增年产能约2.38亿平米。台湾产业链消息，隆扬5代产品已经通过台光（英伟达Rubin和B300 pcb提供商）、台耀验证，直接送终端厂商进行整机测试。中信建投估算，hvlp5将给隆扬带来6亿+利润。

红包德福：1-3代产品批量出货，4代送样验证中，5代有望在27年中量产。上半年出货1.3万吨hvlp（1-3代合计）。CCL客户有生益、华正、南亚、等，PCB客户深南、新兴、沪电等。AI加速器领域，高端产品出货量从一季度的10%增加到二季度的18.8%，加工费2.5万+。

红包铜冠铜箔：批量出货HVLP1-3代铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，24年6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达