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奥特维中标华润微铝线键合机采购项目

3月11日晚间，奥特维发布公告称中标华润微铝线键合机采购项目，中标金额合计约 0.40 亿元。按照公司收入确认政策，公司将在设备验收后确认收入，公司商品平均验收周期为 6-9 个月， 受本项目具体交货时间及验收时间的影响， 中标项目对 2025 年业绩影响存在不确定性，将对公司 2026 年经营业绩产生积极的影响。

自2021年首台铝线键合机样机导入后，基于验证阶段的扎实表现，奥特维与华润微合作规模持续扩展，实现了从最初单台测试，到2023年小批量购买，再到近日大批量复购的实质性突破，印证了奥特维铝线键合机设备在半导体制造环节的实际应用价值。目前，奥特维铝线键合机设备已成功导入50余家半导体制造企业，涉及功率器件、IGBT模块、激光器件等多个领域，形成多层级市场覆盖。

奥特维半导体键合机设备在量产稳定性、工艺兼容性等关键指标上表现优异，统计良率数据稳定超过99.98%，满足半导体制造对可靠性的严苛要求。该设备在设计上兼顾工艺覆盖与效率提升，兼容铝线、铝带等市面上95%以上复杂工艺模式，可满足车规级产品在内的多元化封装需求。数据显示，该设备单线理论UPH峰值达9k/h，显著提升客户产能部署弹性。