瞎聊一下，有朋友不喜欢我写的太长，那就写短一点。说实话，也不希望太多人看，影响太大不好。

大盘没啥好说的，翻出去年新规里的高危票清单，避免踩进去，特别注意业绩退市新规：主板连续两年营收不到3亿元且亏损，双创连续两年营收不到1亿元且亏损的ST，第三年不达标的退市。今年是新规实施后第一个财报年，必然是往狠了执行往狠了杀。

下面干货环节：

1. 最近和业内专家交流载板行业，特别是玻璃基板在封装的未来应用。现在ABF是当红炸子鸡，但是现在的封装尺寸已经非常极限。举个例子（具体的技术指标不好透露），如果现在的尺寸下封装良率可以做到90+，那么在这个基础上如果封装面积大一阶，由于翘曲难以控制，良率就会掉到40%左右，再大一阶10%都不到。就算做工艺改良，能提升的程度也有限，因为这是材料本身性质所决定的。但是参考英伟达的路线图，未来要做4合1的封装，意味着至少行业主流是接受了芯片越做越大的可能性的。所以，大厂基本上把玻璃基板的量产应用定到26年下半年这个时间节点，今年就要做好产线和demo的准备，跟踪的几个设备厂单一季度就已经有几千万的出货。

2. 下周下半周的semicon是国内最大的半导体展会，基本上所有的半导体厂商都会参会，也已经看到有电子狗在组织现场的闭门交流会了，期待观点交流碰撞之后能出现估值的修复。关注度最高的肯定是那一家，毕竟之前论坛聊到都会删帖，这次公开亮相意义很大。他没有那么弱，也没有那么强，没有吹的那么夸张，但是小十位数的吨位是有的，今年这样出来带货，肯定瞄准的也是翻倍甚至翻几倍的业绩（不含最重要的那个东西）。

我觉得另外几个大家伙的粉丝得正视这件事，或者把他视为利空落地。指望他死就想多了，未来三大平台是有他的，没有TJ，TJ很可能是要跟老大或者老二走。讲讲好的地方吧：

（1）他们的东西是要做颠覆性创新的，整个体系也有充足的资源和能力去支持他们做这个事情；

（2）上list这件事他们是受影响最大的，因为算是这个领域里的新人，和外面的供应链合作没那么深，所以现在他们会更接受用国产零部件，直接的供应商是受益非常明显的。今年整个半导体赛道我最看好的就是零部件，太赚钱了，利润率太恐怖了，整个一级市场现在都在玩命挖零部件赛道，泵、管路、阀门、各种盘，大家都是聪明人，啥赚钱啥有前景才会去研究。

（3）老大老二没必要盯着他，现在关键是怎么去做并购整合。最近两个大的动作，老大收芯源微，EDA老大收一级市场封装EDA龙头，已经是非常明确的导向了，半导体投的钱够多了，该把拳头收拢了。接下来零部件、设备、材料、EDA都会有非常大的整合动作，会有真正超出想象的强强联合，这样才能产生真正有国际一流竞争力的巨头。

所以大家的前景都很光明，就不要非抱着一家起别家落的想法了。

【周末瞎聊】巨鲸出海