据报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。

目前这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产；据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电制造。

CPO最新产业进程：

（1）台积电已完成CPO与先进封装技术整合，其与博通共同开发的微环形光调节器MRM已在3nm制程试产。

预估Coupe可插拔1.6T产品最快于2025下半年量产，2026年推出CoWoS的CPO模块。

（2）博通于2021年进军CPO领域，2024年3月开始交付51.2T以太网交换机Bailly。

（3）英伟达规划将于25年Q3推出IB交换机CPO版本，总计144个800G端口（MPO），及外置的光源模组（ELS）。

光模块是光通信系统核心组件，承担光电信号转换任务。

传统可插拔光模块成本及功耗较高，推动CPO、LPO、OIO、硅光等技术路径持续发展：

（1）可插拔光模块

把光模块插入交换机端口后，交换机即可通过光纤进行数据传输；电气连接线路长，故信号损耗、功耗较大；

（2）CPO（光电共封装）

将光模块、ASIC芯片封装在一起，缩短之间的布线距离从而降低功耗；同时减少了对高速PCB、DSP的需求，成本降低。

CPO有望带动硅光光引擎、光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求。

实现光电转换功能的光引擎是CPO核心。

硅光利用硅基材料作为光学介质，通过集成电路工艺制造，结合了集成电路超大规模制造，和光子技术高速率、低功耗的优势。

硅光子芯片实现了众多光电元件的集成制备，因其集成度高、CMOS工艺兼容，已成为CPO光引擎的主流解决方案。

由于硅自身无法发光，外部激光源（ELS）是硅光CPO的主流选择。

当前主流方案是将CW激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外置可插拔单元，这样的设置有如下优点：

（1）可标准化生产，便于实现光源更换。

（2）减少了硅芯片单元的散热压力。

（3）外部光源单元可以灵活配置。

常规交换机内部用电信号传输，故内部无光纤部署需要；

CPO交换机内部将光模块、交换芯片封装在一块基板上，内部有光信号传输，光互连路径为光引擎到CPO交换机机箱内部的前面板。

故需引入相应光纤部署需求，包括光纤、MPO/MTP光纤连接器；同时光引擎若采用硅光方案，以保偏型MPO为主。

光纤连接器又称跳线，可实现光纤线路的连接、端口与光纤的连接、光纤与光器件的连接，分为单芯、多芯两大类。

MPO是一种多芯光纤连接器，其中MT插芯为核心部件。

（1）硅光芯片：光迅科技、长光华芯、聚飞光电。

（3）硅光设备：罗博特科（参股公司ficonTEC在硅光芯片方面提供镜检、测试、封装设备）。

（3）硅光光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技。

仕佳光子：主营光芯片及器件、光缆、光纤连接器。用于硅光领域的CW DFB激光器已小批量出货。

源杰科技：聚焦光芯片行业，主营激光器芯片，大功率硅光光源产品已实现量产出货。

致尚科技：子公司福可喜玛是全球MT插芯头部厂商，主营MPO/MT插芯、光纤连接器。

太辰光：主营陶瓷插芯、MT插芯、光纤连接器、光纤光栅等光器件，公司保偏MPO产品已实现小批量出货。

光库科技：主营光纤器件、光通讯器件，包括跳线、插芯、保偏型光纤阵列、MPO光纤连接器等产品。

博创科技：与Marvell合作，发布800G AEC铜缆；子公司长芯盛主营MPO、有源光纤AOC等。

英伟达CPO交换机量产在即：三大增量环节梳理