本文1123首发:基本面投资

$比亚迪(SZ002594)$ $斯达半导(SH603290)$ $天岳先进(SH688234)$ 三安光电

问答环节：

1. 比亚迪现在有哪些车型是用得sic，包括在卖的，以及将要推出的；未来对于应用sic的车型有怎样的特点，比如多少价位，以及公司内部有没有一个看法，就是到什么时间点，sic车型占比到多少。

最早是汉EV的高配版，20年底推出的，21年卖了2万多台，半年之后推出的唐EV、驱逐舰、海豹系列。今年规划小10万台，车型推出的比较晚，以及sic芯片供应商切换的问题，明年会有30-40万台以上。

25、26年销量600万台以上，30%-50%的是sic的车型。目前是在20万以上的车。

2.目前比亚迪sic自己的产线的情况，咱们布局了产业链的哪些环节，目前的产能和未来产能规划情况

sic模块封装在18年就开始开发，20年就开始搭载海外芯片进行量产，他的产能和我们其他汽车的模块是共线的，现在一个月10万个没问题，封装没啥问题。

芯片电控的芯片主要外购博世、ST为主，自研的也在开发，国产的也在导入，明年年中才会推出我们15毫欧的芯片，国内13所的芯片我们也在验证，他们也有15毫欧的芯片，最早也要在明年上半年会有小批量。未来我们宁波厂未来会完全转化成sic，2万片/月的产能，这个主要是对应25年，一片wafer支撑5辆车，可以支持我们100万辆的车。

衬底我们有另外研究院在开发，包括AMB、陶瓷基板我们都有过研发的，sic衬底最早到明年会送到我们的fab厂去做验证。

外延还在考虑会不会去投，国内的厂商做的也比较好了。

3.xx所OBC以及sic主驱情况

xx所开发的进度会比国内其他三安等更快一些，良率会比海外厂商低一些。从去年底到今年，我们采购xx所的sic mos都是采用sic裸die的方式，供片，然后我们进行一个可靠性筛选，之后才能用到车里面。国内企业的优势就是供货稳定，价格优势。未来我们OBC还会以IDM厂商为主，比如去年导入的汉芯，但是他在汉磊没有产能了，就白费了，所以以后还会以IDM厂商为主。他们现在每个月给我们100-200kk，今年小1000片的产能，明年扩产会4000片，OBC我们今年需要2-3亿，明年需求会有6个亿，还是会有空间的。

今年年中他们给我们一款25毫欧的芯片，我们自己的模块是用15毫欧的芯片做并联，做成2-3毫欧的模块，并联6颗做3毫欧，并联8颗做2毫欧，如果是25毫欧就至少并联到10颗以上，我们给他们提出了要求，现在他们也给我们拿出了两款不同尺寸的15毫欧的芯片，现在我们在做封测的验证，就是封装完之后去做性能参数，之后还要通过单体可靠性、电控级别的可靠性验证，单体可靠性需要做3轮，每一轮2-3个月，每一轮还要间隔一个月，代表芯片每个批次的稳定性，快的话可能半年，之后做电控的验证，包括电流、温升等2-3个月，之后做耐久性试验，需要跑个4-5万公里，也需要半年左右的时间，如果各个测试并行测试，最快也需要半年的时间，需要到明年上半年通过验证。比我们自研的进度还是要快，我们还在做自研的25毫欧的芯片，良率还有些问题，明年才能推出15毫欧的芯片去做验证。

4.国内的衬底有在用吗，国内的晶圆。

现在国内能做模块的就是斯达、芯聚能和比亚迪三家，去年他们也给我们推过他们的芯片，斯达用的罗姆和CREE的芯片，芯聚能用的罗姆和ST的芯片，他们也是外购芯片做封装。

斯达用的英飞凌的HPD快速量产方案，基本没啥更新，基本就是更新了AMB基板，对可靠性性能没有提升（我们了解到斯达储备有多种封装技术，性能指标很优秀）。我们是做了改进和提升的，包括clip焊接、AMB基板也会都有提升。芯聚能是follow的安森美的。

未来有可能会采用国内的模块，但是肯定还是优先自己的。

5.博世、ST芯片是怎么合作的

原先ST是我们的一供，从18年到现在，他承诺给我们每年的量和降价，但是这两年比较缺，还涨价了。ST肯定还是优先保证特斯拉，所以去年开始我们把博世份额逐渐提升起来，原先是ST供60-70%，博世供20-30%，现在是博世供80%，ST20%。博世现在6寸片1-2万片的产能，我们是他全球最大的汽车客户，还是能保证我们的量的。

6.国内有做的比较好的晶圆厂吗

最早我们在16年在汉磊开发，18、19年转到积塔，我们最早在积塔上量产了OBC，国内积塔、中芯量也比较小，大概就是2000片，主要还是在做电源类的应用，我们也尝试过做电控的芯片，现在质量还没办法保证。我们后面就转到宁波厂去做。

瞻芯去年就做出了17毫欧的产品，现在也在做自己的fab，保证参数的一致性可靠性。

所以代工可以做一些OBC或者工控类，但是电控的目前还达不到要求的。

7.各个环节的技术团队背景

衬底前几年是我们材料团队，北大的博士，还有三安光电的团队。

芯片开发这边有一些IGBT的人转过去了，也吸收了三安、泰科天润、中车的人，也在招海外的人，也不太容易，后面可能会找一些日本的人。

模组封装主要就是我们以前的车载模块封装。

8.做IGBT封测的公司做sic封装是不是都还可以

斯达做的就是快速量产的模块，就是把IGBT的模块换成sic，在可靠性和寿命上没有提升。

时代电气就更慢了，我们团队有时代的人，他们以前有4寸的线，主要是sic SBD，主要用在地铁等，mos还在样品阶段，他们宣称有15毫欧，做到5毫欧的模块，但是良率很低，没达到量产的阶段。

9.sic晶圆制造难度

减薄国外可以做到150um，但是国内只能做到180um。栅氧可靠性不够高。制造端还有很多的know-how。

10.比亚迪半导体暂缓上市

以前一直受到关联交易的限制，今年我们卖200万辆车，自己供应100万辆，其他外采，斯达供应的比较多，时代、士兰的供应都比较拉胯，之前谈好的年底都达不到。

暂缓上市之后，未来会加大扩产，除了济南、长沙之外，我们在扬州、成都都外扩，成都12寸，扬州8寸，未来2-3年内主要是保证内部供应。集团给我们投资了几百亿，没有了募资的需求了。

我们计划明年做到400万台车，25年做到600万辆以上，芯片需求还是比较大。

11.IGBT晶圆的产能产出，装车量多少

6寸包括我们自己的还有积塔的有5-6万片，做比亚迪4.0芯片，济南富能现在有1.5万片的8寸，主要是做比亚迪5.0的芯片，还有积塔上有7、8000片的8寸，一部分给车，一部分给工业类的，中芯绍兴今年也有小几千片的量。整体今年可以保证100万辆车的装车量。

明年扩产山东富能到3万，长沙设备完成装机了，明年1-2万片的产能，积塔现在2万片，明年往4万去扩，我们拿一些，中芯绍兴也会拿一些。明年希望能供应装车200万辆。

12.特斯拉用单管，我们其他的用模块，有什么区别

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