Chiplet，中文名为“芯粒”，是一种先进的封装技术。具体来说，Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元（裸片），然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统级芯片。

长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商

长电科技于2003年6月3日在上海证券交易所上市，股票代码600584。公司主营业务为集成电路制造和技术服务。

公司产品线涵盖电子元器件等产品；产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

同兴达：公司液晶显示模组应用于国内外一线品牌产品，子公司投建芯片封测项目，掌握chiplet相关技术

同兴达于2017年1月25日在深圳证券交易所上市，股票代码002845。公司主营业务为主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。

公司产品线涵盖光电子器件等产品；产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务

文一科技于2002年1月8日在上海证券交易所上市，股票代码600520。公司主营业务为设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

公司产品线涵盖塑料型材挤出模具、半导体封装模具、点胶机、塑封压机、冲切成型系统、LED支架等产品；产品广泛应用于专用设备、机器人、半导体、国产芯片、壳资源、智能机器等领域。

通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

通富微电于2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002156。公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。

公司产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品；产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术

华天科技于2007年11月20日在深圳证券交易所上市，股票代码002185。公司主营业务为集成电路封装测试。

公司产品线涵盖集成电路封装产品等产品；产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

芯原股份：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化

芯原股份于2020年8月18日在上海证券交易所上市，股票代码688521。公司主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

公司产品线涵盖集成电路等产品；产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。

蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术

蓝箭电子于2023年8月10日在深圳证券交易所上市，股票代码301348。公司主营业务为半导体封装测试业务。

公司产品线涵盖分立器件、集成电路等产品；产品广泛应用于芯片半导体、封装测试、锂电池等领域。

联瑞新材：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料

联瑞新材于2019年11月15日在上海证券交易所上市，股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。

公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。

先进封装Chiplet个股梳理