三分钟掌握半导体产业链

1、产业分工

半导体产业链有设计，制造，封测，设备，材料5个板块。

设计：根据客户功能要求，使用 EDA软件设计出芯片或 CMOS 集成块图纸；

制造：通过对晶圆硅片缺陷检测、切割、抛光、离子注入、薄膜沉积、显影定影、光刻、刻蚀、清洗制造出芯片；

封装测试：对每个芯片进行缺陷检测，剔除次品，

然后给良品加上外壳和引线，形成芯片成品。

设备：EDA软件、晶圆生长炉、晶圆切割机、拉线机、晶圆前道缺陷检测机、离子注入机、抛光设备、显影定影机、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、清洗机、后道检测设备包括测试机、分选机、探针台；

材料：高纯度硅片、抛光液、显影液、定影液、各类电子特气、各类前驱体、高纯度清洗液和溶剂、金属靶材、光刻胶。

2、制造模式

有三种IDM、Fabless 和 Foundry三种模式。

IDM：有设计、制造、封测全套流程，需购买设备和材料，如士兰微、华润微、捷捷微电。

Fabless：只设计不生产，如华为海思、景嘉微、中颖电子。

Foundry：只代工，一般不设计。如中芯国际、华虹公司。

3、产品用途

半导体产品主要有CPU、MPU 、GPU、MCU 、RAM/ROM、FPGA 等IC 产品。

这些12 纳米以下产品制程主要用于人工智能、手机、电脑、平板和服务器的中央处理器、图形处理单元(显卡)、内存、电子硬盘等核心部件，12-28纳米多用于显示驱动、传感器、汽车电子、电源驱动等，28纳米以上用于功率器件、家电模块、工业自动化、电控电驱等。

4、发展水平

大陆半导体封装测试全球第一，设计水平处于世界前列，制造水平处头部位置。

落后的是半导体设备和材料领域，主要是光刻机和 Arf/euv光刻胶，其他材料和设备基本可以量产了，但占有国内市场不足20%。

这个影响了半导体制造的发展，目前还可以从欧美日韩买到先进的设备和材料，但欧美对华禁售高端 duv 和EUV光刻机。

我国半导体最高制程是中芯国际用 Asml 的中低端duv光刻机的搞出的7纳米芯片，工艺较复杂，成本很高。国内光刻机目前还没突破 28纳米。