finevent 2026-06-17

台积电向供应链发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”,旨在验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性,确定携手ABF载板大厂‌Ibiden‌与面板厂商‌Innolux共同进行技术验证。